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FPC廠:臺積電搶下三星客戶高通,未來兩年獨攬5G芯片代工!

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:1353發(fā)布日期:2022-07-15 10:01【

  據(jù)深聯(lián)電路FPC廠了解,他最新的調(diào)查顯示,臺積電將是高通2023及2024年旗艦5G芯片的獨家供應(yīng)商。
  臺積電是技術(shù)領(lǐng)先的芯片代工商,因而郭明錤所說的獨家供應(yīng),將是獨家代工,也就是高通所設(shè)計的旗艦5G芯片,交由臺積電進行晶圓代工及封測。
  在芯片代工方面,高通一直是三星電子先進制程工藝的主要客戶,如果真如郭明錤預(yù)計的那樣轉(zhuǎn)投臺積電,就意味著三星先進制程工藝將失去重要客戶,會影響他們先進制程工藝的發(fā)展。
  據(jù)FPC廠了解,臺積電的7nm及5nm制程工藝都是率先量產(chǎn),良品率也都相當可觀,他們也獲得了大量客戶的代工訂單,營收在近幾年大幅增加,今年二季度的營收將接近180億美元。

  相關(guān)人員表示,高通2023及2024年的5G旗艦芯片由臺積電獨家供應(yīng),對兩家公司將是超級雙贏的局面,高通此舉意味著臺積電制程工藝對三星的領(lǐng)先優(yōu)勢將至少持續(xù)到2025年。


  三星電子為高通代工芯片已有多年,但從外媒此前的報道來看,兩家公司之間的合作,面臨挑戰(zhàn)。
  在去年年底就曾有報道稱,三星電子4nm制程工藝較低的良品率,已引發(fā)高通的不滿,他們可能會將部分高端驍龍?zhí)幚砥鞯拇び唵?,交由其他廠商,將訂單多元化。
  而在今年2月份,又有韓國媒體在報道中稱,三星4nm制程工藝代工高通驍龍8 Gen 1的良品率只有35%左右,若不是高通向三星的代工廠派出了高管和工程師,協(xié)助解決了部分問題,良品率可能會更低。
  據(jù)FPC廠了解,在5nm、4nm及更先進的制程工藝代工方面,只有臺積電和三星可供選擇,臺積電的3nm制程工藝計劃在今年下半年量產(chǎn),高通如果交由其他廠商代工,就只會是臺積電。
  當時韓國媒體在報道中也提到,由于三星4nm工藝較低的良品率,高通已將部分驍龍8 Gen 1的代工訂單,交由臺積電代工,臺積電也已經(jīng)獲得了高通明年將推出的采用3nm工藝的應(yīng)用處理器的代工訂單。

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