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汽車軟板之全球芯片交期縮短 交期降幅最高達(dá)45%

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1296發(fā)布日期:2022-07-14 09:26【

  長達(dá)一年多的芯片荒最終迎來了大轉(zhuǎn)折。據(jù)深聯(lián)電路汽車軟板小編了解,今年6月份全球芯片平均交付周期為27周,相比5月芯片平均交貨周期的27.1周,交期已有所縮短。一些主要公司的芯片交期連續(xù)兩個(gè)月出現(xiàn)下降,有些公司的芯片交期降幅甚至高達(dá)45%。
  多種芯片交期大幅縮短據(jù)Susquehanna數(shù)據(jù)顯示,有些半導(dǎo)體器件的交付周期降幅高達(dá)45%,交付周期降幅最大的是微控制器(MCU)、電源管理芯片和存儲(chǔ)芯片。

  據(jù)汽車軟板小編了解,存儲(chǔ)芯片的一大分支DRAM芯片,去年三季度開始,需求逐漸下降,芯片缺貨緊張情緒也開始緩解,DRAM出現(xiàn)供過于求的情況,價(jià)格便開始有所回落。雖然今年年初受到原廠減產(chǎn)影響,價(jià)格在短暫的反彈后,便再度走低。
還有消費(fèi)類電子芯片,據(jù)媒體報(bào)道,韓國統(tǒng)計(jì)廳前不久發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,5月份芯片庫存較上年同期增長53.4%,為四年多最大增幅,表明全球電子產(chǎn)品中使用的存儲(chǔ)芯片需求放緩。
  市場分化,兩大類芯片熱火朝天不過,雖然消費(fèi)級(jí)半導(dǎo)體“凜冬已至”,但市場開始分化,數(shù)據(jù)中心及車用芯片等的需求依然熱火朝天。


  據(jù)汽車軟板小編了解,現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的交付時(shí)間仍然最長,維持在52周,可能是整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中產(chǎn)能最受限的細(xì)分領(lǐng)域。
  AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士更是表示,數(shù)據(jù)中心芯片等需求依然旺盛,有助于抵消消費(fèi)電子半導(dǎo)體需求的部分衰退。Counterpoint Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2022 Q1全球蜂窩模組的出貨量同比增長58%;出貨量的提升主要來自于智能表計(jì),工業(yè),路由器、CPE,汽車和POS領(lǐng)域的需求增長。
  芯片繁榮景象消退兩大主因全球芯片供應(yīng)短缺已持續(xù)近兩年,但近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雜音不斷。
  在疫情爆發(fā)初期,民眾曾掀起購買筆記電腦和其他電子產(chǎn)品的熱潮,但這股狂熱已經(jīng)消失,受通貨膨脹影響,想要升級(jí)電腦設(shè)備的消費(fèi)者因此萎縮。
  此外,市場對(duì)加密貨幣的追捧也在消退,受加密貨幣市場崩跌影響,由于在疫情發(fā)生初期,民眾等搶買加密貨幣挖礦芯片、高端電玩芯片等景象已不再。
  根據(jù)海納國際研究報(bào)告,今年6月全球芯片平均交期比5月芯片縮短1天,顯示芯片荒已有改善跡象。

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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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