FPC沖切常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題原因分析和控制要點(diǎn)
Fpc線(xiàn)路板由于其輕、薄及外形不規(guī)則等原因，使之成型時(shí)不能使用鑼板的方式，而激光銑板也因?yàn)樾实偷脑敢獠贿m合批量生產(chǎn)，因此在大批量生產(chǎn)時(shí)，只能采用模具沖切，那么fpc生產(chǎn)廠商則需要注意在此過(guò)程中需要注意哪些呢？又要如何控制呢?
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一、沖切常見(jiàn)品質(zhì)問(wèn)題
1、沖偏
A、人為原因（定位時(shí)孔緊將孔拉變形）
B、裁板時(shí)裁到定位孔
C、貼輔料時(shí)將孔蓋住
2、壓傷
A、下料模壓傷
B、未定時(shí)清潔模具
3、翹銅
A、速度慢、壓力小
B、模具刀口不鋒利
4、沖反:進(jìn)料方向錯(cuò)誤。
二、沖切作業(yè)控制要點(diǎn)
1、裁板時(shí)必須對(duì)準(zhǔn)裁切線(xiàn)
2、自檢時(shí)不可有嚴(yán)重的毛邊或拉料、撕裂和不正常凹凸點(diǎn)、殘膠、補(bǔ)強(qiáng)偏移、離型紙脫落現(xiàn)像。
3、特別注意模具版本需與要求一致。
4、沖偏必須要求公差內(nèi)，測(cè)量發(fā)出超公差需修模OK后再生產(chǎn)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.4mm
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