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VR/AR的輕量化等訴求增加，軟板需求增加~

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2591發(fā)布日期：2021-12-02 10:20【大中小】

據(jù)軟板小編了解，2020年Facebook發(fā)布的Quest2憑借親民的價格、更優(yōu)的效能和更為豐富的應用進一步打開VR設備的市場空間，2020年10月13日開售，Q4銷量破百萬，占據(jù)主要的市場份額，帶動了整體行業(yè)板塊景氣度提升，2020年全球VR頭顯設備出貨量大幅度增長，達到670萬臺，同比增長71.79%。

隨著技術進步、蘋果MR等新產品推出、AR/VR成本下探、更多創(chuàng)新玩法出現(xiàn)，AR/VR頭顯設備有望步入快速放量的階段。

有關機構預測到2026年全球VR頭顯設備的出貨量將達到4000萬臺，2020-2026年VR頭顯設備銷量復合增速將超過35%。

VR/AR頭顯設備長期存在輕量化和散熱性改善訴求，VR/AR設備中軟板用量提升。

VR/AR頭顯設備通常由屏幕、攝像頭、揚聲器、麥克風、SoC芯片、電池、存儲模塊、傳感器、風扇、控制按鍵、USB接口排線、耳機接口排線等硬件設備構成。參考智能手機相關功能配置和FPC用量，預計AR/VR設備中單機FPC用量在10條以上，部分高端機型由于傳感器多、電路復雜、對于產品重量和性能要求更嚴格等因素，軟板用量更多，可能在20條以上。

目前，中低端AR/VR設備通常需要配備風扇進行主動散熱，但是風扇和散熱銅管的引入會顯著增加設備重量，嚴重影響使用體驗。

未來隨著產品迭代升級，功能更加豐富，引入的傳感器攝像頭數(shù)目更多，產品對于輕量化、散熱性能的要求提升，會進一步增加軟板用量。

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