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手機(jī)fpc上進(jìn)行高精度貼裝和工藝要求和注意事項(xiàng)

文章來源：軟板生產(chǎn)作者：夏清明查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6592發(fā)布日期：2015-04-24 09:04【大中小】

FPC貼片時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)呢？其工藝要求又是怎么樣的呢？別急，請聽FPC生產(chǎn)廠家詳細(xì)道來！

手機(jī)fpc廠

1、FPC固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應(yīng)先考慮FPC的固定方向，使其在回流焊時(shí)，產(chǎn)生焊接不良的可能性小。較佳的方案是片狀元件垂方向、SOT和SOP水平方向放置。
2、FPC及塑封SMD元件一樣屬于"潮濕敏感器件"，F(xiàn)PC吸潮后，比較容易引起翹曲變形，在高溫下容易分層，所以FPC和所有塑封SMD一樣，平時(shí)要防濕保存，在貼裝前一定要進(jìn)行驅(qū)濕烘干。一般在規(guī)模生產(chǎn)的工廠里采取高烘干法。125℃條件下烘干時(shí)間為12小時(shí)左右。塑封SMD在80℃-120℃下16-24小時(shí)。
3、焊錫膏的保存和便用前的準(zhǔn)備：焊錫膏的成份較復(fù)雜，溫度較高時(shí)，某些成份非常不穩(wěn)定，易揮發(fā)，所以焊錫膏平時(shí)應(yīng)密封存在低溫環(huán)境中。溫度應(yīng)大于0℃，4℃-8℃最合適。使用前在常溫中回溫8小時(shí)左右（密封條件下），當(dāng)其溫度與常溫一致時(shí)。才能開啟，經(jīng)攪拌后使用。如果未達(dá)到室溫就開啟使用，焊膏就會(huì)吸收空氣中的水分，在回流焊會(huì)造成飛濺，產(chǎn)生錫珠等不良現(xiàn)象。同時(shí)吸收的水分在高溫下容易與某些活化劑發(fā)生反應(yīng)，消耗掉活化劑，容易產(chǎn)生焊接不良。焊錫膏也嚴(yán)禁在高溫（32℃以上）下快速回溫。人工攪拌時(shí)要均勻用力，當(dāng)攪拌到錫膏像稠稠的漿糊一樣，用刮刀挑起，能夠自然地分段落下，就說明能夠使用。最好能夠使用離心式自動(dòng)攪拌機(jī)，效果更好，并且能夠避免人工攪拌在焊錫膏中殘留有氣泡的現(xiàn)象，使印刷效更好。

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