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深聯(lián)電路板

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史上最全的柔性線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照(三)

文章來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)部作者:李萍 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5695發(fā)布日期:2015-02-10 09:15【

  既然是盤(pán)點(diǎn)史上最全的中英文柔性線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)對(duì)照,那么請(qǐng)大家繼續(xù)看字母“I”至“K”的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)介紹,一定要看哦~

柔性線(xiàn)路板廠

   Icicle ——錫尖,是指在組裝板經(jīng)過(guò)波峰焊后,板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫,也叫Solder Projection。
   I.C Socket ——集成電路塊插座。
   Image Transfer ——圖象轉(zhuǎn)移,在電路板工業(yè)中是指將底片上的線(xiàn)路圖象,以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。
   Immersion Plating ——浸鍍,是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系,在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用,使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時(shí),讓溶液中的金屬離子收到電子,而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
   Impendent ——阻抗,“電路”對(duì)流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,所產(chǎn)生的全部阻力稱(chēng)為阻抗(Z),其單位是歐姆。
   Impendent Control ——阻抗控制,線(xiàn)路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)的傳遞,當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率,線(xiàn)路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時(shí),將會(huì)造成阻抗值得變化,使其信號(hào)失真。故在高速線(xiàn)路板上的導(dǎo)體,其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi),稱(chēng)為“阻抗控制”。
   Impendent Match ——阻抗匹配,在線(xiàn)路板中,若有信號(hào)傳送時(shí),希望有電源的發(fā)出端起,在能量損失最小的情形下,能順利的傳送到接受端,而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸,線(xiàn)路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱(chēng)為“阻抗匹配”。
   Inclusion ——異物,雜物。
   Indexing Hole ——基準(zhǔn)孔,參考孔。
   Inspection Overlay ——底片,是指從生產(chǎn)線(xiàn)工作底片所翻透明的陰片或陽(yáng)片(如DIAZO棕片),可以套在板面作為目檢的工具。
   Insulation Resistance ——絕緣電阻。
   Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物,當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時(shí),其介面間將兩種金屬原子之相互遷移,進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
   Internal Stress ——內(nèi)應(yīng)力。
   Ionizable(Ionic) Contaimination ——離子性污染,在線(xiàn)路板制造及下游組裝的過(guò)程中,某些參與制程的化學(xué)品,若為極性化合物而又為水溶性時(shí),其在線(xiàn)路板上的殘跡將很可能會(huì)引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子,進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。
   IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國(guó)印刷線(xiàn)路板協(xié)會(huì)。
   JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯(lián)合電子元件工程委員會(huì)。
   J-Lead ——J型接腳 。
   Jumoer Wire ——見(jiàn)“Hay Wire”。
   Just-In-Time(JIT) —— 適時(shí)供應(yīng),是一種生產(chǎn)管理的技術(shù),當(dāng)生產(chǎn)線(xiàn)上的產(chǎn)品開(kāi)始生產(chǎn)進(jìn)行制造或組裝時(shí),生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料,甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線(xiàn)上,此法可減少庫(kù)存壓力,及進(jìn)料檢驗(yàn)的人力及時(shí)間,可加速物流,加速產(chǎn)品出貨的速度,趕上市場(chǎng)的需求,掌握最佳的商機(jī)。
   Keying Slot ——在線(xiàn)路板金手指區(qū),為了防止插錯(cuò)而開(kāi)的槽。
   Kiss Pressure ——吻壓,多層線(xiàn)路板在壓合的起初采用的較低的壓力。
   Kraft Paper ——牛皮紙,多層線(xiàn)路板壓合時(shí)采用的,來(lái)傳熱緩沖作用。

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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.4mm

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