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軟板電鍍方法主要有哪些？

文章來源：作者：何琴查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：2273發(fā)布日期：2021-09-19 02:50【大中小】

電鍍是軟板制作過程中，很重要的一項(xiàng)工藝，處理不好，會(huì)直接影響電路板的質(zhì)量與性能。那么，軟板電鍍方法主要有哪些？

1.指排式電鍍

指排式電鍍，又稱突出部分電鍍；指將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。

2.通孔電鍍

通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續(xù)必要制作過程。當(dāng)鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂熔化，熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實(shí)上這對(duì)后續(xù)的電鍍表面是有害的。解決方法是使用一種特別設(shè)計(jì)的低粘度的油墨，用來在每個(gè)通孔內(nèi)壁上形成高粘著性、高導(dǎo)電性的覆膜，不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質(zhì)，它具有很強(qiáng)烈的粘著性，可以毫不費(fèi)力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。