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深聯(lián)電路板

18年專(zhuān)注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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FPC廠將迎來(lái)發(fā)展大機(jī)會(huì)

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人氣:468發(fā)布日期:2024-02-29 09:18【

 FPC具備配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線、安全性等其他類(lèi)型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì),更符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、集成化發(fā)展趨勢(shì)。

新能源汽車(chē)高速發(fā)展相關(guān)FPC迎來(lái)發(fā)展

一方面,隨著汽車(chē)向著電動(dòng)化、智能化發(fā)展,汽車(chē)電子占整車(chē)成本的比重逐步提升。據(jù)iFixit數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)新能源車(chē)單車(chē)FPC用量將超過(guò)100片以上,其中電池電壓監(jiān)測(cè)FPC用量可高達(dá)70片。

另一方面,早期新能源汽車(chē)動(dòng)力電池以傳統(tǒng)線束為主,而傳統(tǒng)線束較為笨重、 連接方式復(fù)雜,無(wú)法順應(yīng)新能源汽車(chē)電子元器件數(shù)量持續(xù)增加的發(fā)展趨勢(shì),而車(chē)用FPC憑借其輕量化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、線路連接方便等優(yōu)勢(shì),在新能源汽車(chē)中得到廣泛應(yīng)用,目前FPC連接方案已成為新能源汽車(chē)動(dòng)力電池中的主要方案,并向CC(Cells Contact System)集成化方向發(fā)展。

CCS由FPC、塑膠結(jié)構(gòu)件、銅鋁排等組成,F(xiàn)PC通過(guò)與銅鋁排、塑膠結(jié)構(gòu)件連接構(gòu)成電氣連接與信號(hào)檢測(cè)結(jié)構(gòu)部件,定制化屬性更強(qiáng),安裝較為簡(jiǎn)易,可直接放置在電池包上,更適合動(dòng)力電池自動(dòng)化生產(chǎn),其單車(chē)價(jià)值也更高。

根據(jù)中信證券研究所預(yù)計(jì),2021年全球動(dòng)力電池FPC+CCS市場(chǎng)空間為56.7億元,到2025年市場(chǎng)空間將達(dá)到393.7億元,2021-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 62.33%。此外FPC在電池中對(duì)傳統(tǒng)線束的替代還有望進(jìn)一步延伸至儲(chǔ)能領(lǐng)域,進(jìn)一步推動(dòng)FPC市場(chǎng)需求的發(fā)展。
智能手機(jī)功能創(chuàng)新為FPC帶來(lái)增量需求

隨著智能手機(jī)創(chuàng)新發(fā)展,OLED屏、面部識(shí)別、多攝像頭、無(wú)線充電等功能和配置的增加以及技術(shù)的迭代,手機(jī)中元器件數(shù)量增加,電池容量亦不斷擴(kuò)大,手機(jī)內(nèi)部空間趨于緊張,對(duì)輕薄、體積小、導(dǎo)線線路密度高的FPC需求日益提升。

以iPhone為例,根據(jù)開(kāi)源證券2023年3月出具的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2016年推出的iPhone7中FPC用量為14-16塊,而2020年推出的iPhone12中FPC用量達(dá)到了30塊。手機(jī)功能創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)FPC用量快速增加,且對(duì)更精細(xì)化FPC產(chǎn)品需求提升。在此過(guò)程中,行業(yè)頭部FPC廠商積極進(jìn)行資本投入,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力快速提升,有望獲取更多的市場(chǎng)份額。
新興市場(chǎng)的快速發(fā)展催生FPC需求進(jìn)一步發(fā)展

近幾年,可穿戴設(shè)備、XR等新興市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),催生FPC市場(chǎng)需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,由于對(duì)產(chǎn)品重量要求更高、功能需求更多,因而承載更多的元器件,隨著可穿戴設(shè)備集成的功能越來(lái)越多,線路密度要求進(jìn)一步提高,單機(jī)FPC使用比例會(huì)越來(lái)越高。

根據(jù)前瞻產(chǎn)研數(shù)據(jù),2021年至2026年,全球智能手表市場(chǎng)規(guī)模將從274億美元增長(zhǎng)至574億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.9%。在XR領(lǐng)域,隨著芯片、顯示技術(shù)、通訊手段的不斷進(jìn)步以及元宇宙的催化,XR行業(yè)進(jìn)入飛速增長(zhǎng)期。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counter Point數(shù)據(jù),全球XR出貨量將從2021年的1,100萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)到2025年的10,500萬(wàn)臺(tái),年復(fù)合增長(zhǎng)率75.8%。

saturn-7000F智能、高效

隨著市場(chǎng)對(duì)FPC的需求日益增加,柔性線路板廠推出的Saturn-7000F,簡(jiǎn)化了FPC生產(chǎn)的制造過(guò)程,擁有自動(dòng)化兼容性,可雙拼排版,提高了生產(chǎn)效率;同時(shí)配備了PCB行業(yè)先進(jìn)的噴墨硬件,實(shí)現(xiàn)多噴頭模式下墨滴噴印位置的精確控制,最小墨滴可達(dá)到 6pl,保證了生產(chǎn)質(zhì)量和效率,可滿足FPC廠高精度、高品質(zhì)、高效率的噴印需求。

 

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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