電池FPC之5G手機(jī)來了！再見，SIM卡
5g手機(jī)來了！再見，SIM卡。
在剛剛混該完沒多久，聯(lián)通又連發(fā)兩個(gè)大招，可以說這兩個(gè)大招都是電池FPC廠的各位非常關(guān)心的，首先是ESIM卡正式啟用，我們都知道，現(xiàn)在的手機(jī)都必須要有一張實(shí)體的SIM卡，才能夠接收信號(hào)，上網(wǎng)打電話等，如果沒有手機(jī)卡，那么手機(jī)無疑就是一塊板磚。但是SIM卡要安裝拆卸，卡槽也占據(jù)手機(jī)空間，還不容易更換，易損壞，手機(jī)掉了還要補(bǔ)辦，總之就是有這么個(gè)小東西不省心！
不過ESIM卡啟用后，這些煩惱通通都可以拋在腦后了，這一次聯(lián)通推出的“ESIM一卡雙終端”功能，意思就是你的手機(jī)可以和另外一個(gè)附屬設(shè)備可以共享同一個(gè)電話號(hào)碼，套餐也是相同的，讓你的手機(jī)和這一個(gè)附屬的設(shè)備要均可實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的通信，單獨(dú)撥打電話，上網(wǎng)都沒問題，目前能夠?qū)崿F(xiàn)的蘋果apple watch s3，使用這些技術(shù)后，就可以擺脫離iPhone，直接單獨(dú)運(yùn)行了，而未來等到這些技術(shù)成熟后 Esim卡就可以內(nèi)鑲到手機(jī)內(nèi)部無須實(shí)體卡，而且都不手機(jī)都可以隨意共用同一個(gè)號(hào)碼！
目前蘋果華為三星等手機(jī)都有相關(guān)的專利出爐，在準(zhǔn)備干掉實(shí)體sim卡后，聯(lián)通又搶先宣布：將在2019年預(yù)商用5g技術(shù)，2020年正式上線，預(yù)商用就是在少部分城市率先使用5G網(wǎng)絡(luò)，也就是說在明年，很多人就能用上5G網(wǎng)了，今年年底5G手機(jī)就要陸陸續(xù)續(xù)的發(fā)布并開售了，是不是很激動(dòng)人心呢！
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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