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fpc生產(chǎn)廠家分析鍍銅技術在PCB工藝中常見問題

文章來源:網(wǎng)絡部作者:李萍 查看手機網(wǎng)址
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人氣:7458發(fā)布日期:2015-03-13 09:07【

  鍍銅是在電鍍工藝中使用最廣泛的一種預鍍層,在做任何的表面處理之前都要鍍銅,用于改善鍍層結合力和耐蝕性。那么在鍍銅的過程中會出現(xiàn)哪些常見問題呢?又該如何解決呢?別擔心,讓fpc生產(chǎn)廠家為您解決這個問題。
在鍍銅過程中通常會出現(xiàn)以下問題:
1、電鍍粗糙
  一般板角粗糙,多數(shù)是電鍍電流偏大所致,可以調(diào)低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常;而全板粗糙一般不會出現(xiàn),有時候是因為冬天氣溫偏低,光劑含量不足,還有就是一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現(xiàn)類似狀況。
2、電鍍(板面)銅粒
  引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多,從沉銅到圖形轉(zhuǎn)移整個過程,甚至在電鍍銅工序都有可能產(chǎn)生。
沉銅工藝引起的板面銅粒是由于堿性除油水質(zhì)硬度較高,鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經(jīng)除膠渣)過濾不良,此種問題不僅會引起板面粗糙,同時也將造成孔內(nèi)粗糙。但是一般只會造成孔內(nèi)粗糙,板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除。
3、電鍍凹坑
  缺陷引起的工序從沉銅,圖形轉(zhuǎn)移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉(zhuǎn)移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成。電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,微蝕,預浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質(zhì)硬度較高時,會出現(xiàn)混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散,污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對后續(xù)電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
4、板面發(fā)白或顏色不均
  酸銅電鍍槽本身可能出現(xiàn)以下幾個方面的問題:鼓氣管偏離原位置,空氣攪拌不均勻;過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣,產(chǎn)生細碎的空氣泡,吸附在板面或線邊,特別是橫向線邊,線角處;另外可能還有一點是使用劣質(zhì)的棉芯,處理不徹底,棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液,造成漏鍍,這種情況可加大鼓氣,將液面泡沫及時清理干凈即可。

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