電池軟板預(yù)測(cè)雙攝像頭模組將會(huì)非常受追捧
隨著雙攝在拍照技術(shù)上的提升逐步得到市場(chǎng)的認(rèn)可,雙攝已經(jīng)成眾多旗艦機(jī)的標(biāo)配,并向中端手機(jī)延展,手機(jī)雙攝蔚然成風(fēng),電池軟板小編都可以預(yù)測(cè)到今年雙攝像頭模組需求一定會(huì)異常火熱。
然而,日前有消息指出,攝像頭模組產(chǎn)能供過于求,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,原本與臺(tái)系廠商合作密切的大陸手機(jī)客戶正陸續(xù)轉(zhuǎn)單,導(dǎo)致臺(tái)系CIS(COMS圖像傳感器)代理商出貨態(tài)勢(shì)疲軟,臺(tái)系雙攝像頭模組廠商更是壓力倍增。
高低端市場(chǎng)分明 大陸廠商直面臺(tái)系競(jìng)爭(zhēng)
從最早2011年HTC推出首款配備兩顆500萬像素?cái)z像頭機(jī)型G17,到如今iPhone 7P、華為P10等雙攝手機(jī)推動(dòng),越來越多的手機(jī)配備雙攝,攝像頭模組廠商紛紛加碼紅利市場(chǎng)。
在移動(dòng)終端需求和雙攝技術(shù)的推動(dòng)下,雙攝像頭模組需求不斷增加,從今年年初開始,攝像頭模組廠商企業(yè)紛紛開始布局,搶占高端及雙攝像頭模組市場(chǎng)。
COB是一種芯片封裝技術(shù),主要作用是用來保護(hù)芯片,目前市場(chǎng)上的主流封裝技術(shù)主要分為COB和CSP兩種。從市場(chǎng)應(yīng)用端角度來講,CSP封裝主要用于800萬像素以下的低端芯片封裝領(lǐng)域,而COB主要用于800萬以上的高端芯片封裝領(lǐng)域。
從市場(chǎng)需求端來看,COB產(chǎn)線已經(jīng)成為高端及雙攝像頭模組必備。COB制程憑借具有影像質(zhì)量較佳及模塊高端較低的優(yōu)勢(shì),外加品牌大廠逐漸要求模塊廠需以COB制程組裝出貨,COB制程的趨勢(shì)越發(fā)明顯,同時(shí)它可將鏡頭、感光芯片、ISP以及軟板整合在一起直接交給組裝廠,大大節(jié)省工藝流程,這也是COB獲取市場(chǎng)占有率的重要原因。而大陸也正在加碼COB的生產(chǎn)。
盡管受雙鏡頭需求增長,帶動(dòng)下半年出貨量,但受大陸攝像頭模組廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng),進(jìn)入第3季度中期,臺(tái)系攝像頭模組廠商卻呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)。臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士稱,今年雙鏡頭智能手機(jī)趨勢(shì)已然確立,全球智能手機(jī)品牌廠商無不強(qiáng)力推出雙攝手機(jī),使得雙攝像頭模組、CIS元件IC設(shè)計(jì)、構(gòu)裝、代理渠道等供應(yīng)體系受惠,不過大陸攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈積極滲透各供應(yīng)體系上下游,尤其是下游的攝像頭模組業(yè)務(wù),臺(tái)灣廠商不得不正視大陸廠商競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)實(shí),產(chǎn)能或?qū)⑦^剩。
由于下半年消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入傳統(tǒng)銷售旺季,第三季度原本應(yīng)該是CIS代理渠道商的傳統(tǒng)旺季,目前來看臺(tái)灣的CIS代理商旺季不旺的局面難以逆轉(zhuǎn)。盡管今年雙鏡頭照相模組需求火熱,不過,國家政策扶植本土的模組廠、代理渠道方向明顯,臺(tái)灣廠商出現(xiàn)掉單也在所難免。
熟悉手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示,華為、OPPO、VIVO等三大智能手機(jī)品牌大廠,今年出貨目標(biāo)僅比年初小幅修正,基本需求量仍非常大,估計(jì)3.5億支不是太大問題,不過下半年智能手機(jī)市場(chǎng)變數(shù)增加,主要是蘋果一再傳出OLED版本iPhone上市會(huì)再度延期,安卓陣營又持續(xù)觀望蘋果動(dòng)態(tài),今年整體手機(jī)供應(yīng)體系需求將持續(xù)延后,估計(jì)第四季度有機(jī)會(huì)出現(xiàn)較明顯回溫。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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材料:雙面無膠電解
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
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數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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