FPC行業(yè)目前趨勢(shì)以及未來發(fā)展
FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要用于電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等。FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路。
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目前伴隨著下游電子消費(fèi)產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大,2000-2014 年,全球FPC 產(chǎn)值由42 億美元增長到114.76 億美元。印制電路板統(tǒng)計(jì)分析機(jī)構(gòu)Prismark 發(fā)布的數(shù)據(jù)表明,2014 年全球FPC 總產(chǎn)值為114.76 億美元,2019 年FPC 年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將超過130 億美元,2014 年至2019 年復(fù)合年均增長率將達(dá)3.8%。
近年來,日本、韓國和臺(tái)灣生產(chǎn)成本持續(xù)攀升,F(xiàn)PC 產(chǎn)業(yè)開始了新一輪的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。發(fā)達(dá)國家的FPC 制造商紛紛在中國投資設(shè)廠,中國作為FPC 產(chǎn)業(yè)主要承接國,在新一輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮中受益。目前,中國地區(qū)FPC 總產(chǎn)值位于全球領(lǐng)先地位。
從分析來看,中國的FPC還是具有很大的前景。那么FPC的主要競(jìng)爭(zhēng)因素有哪些呢?仕立德機(jī)械認(rèn)為柔性板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主要因素有四個(gè):一是依靠設(shè)備;二靠從業(yè)人員尤其機(jī)臺(tái)操作人員的經(jīng)驗(yàn);三靠對(duì)上游原材料的掌控;四靠對(duì)行業(yè)發(fā)展方向的把握。FPC必須做的更加靈活,做得更薄??梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強(qiáng),當(dāng)然,這就需要有更好的基材。
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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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