FPC軟板露光的常見不良因素
就是通過干膜的作用使線路圖形轉(zhuǎn)移到FPC軟板上面。
A.作業(yè)要點(diǎn):
1.作業(yè)時(shí)要保持底片和板子的清潔;
2.底片與板子應(yīng)對(duì)準(zhǔn),正確;
3.不可有氣泡,雜質(zhì);放片時(shí)要注意將孔露出。
4.雙面板作業(yè)時(shí)應(yīng)墊黑紙以防止曝光。
B.品質(zhì)確認(rèn):
底片的規(guī)格,露光機(jī)的曝光能量,底片與干膜的緊貼度都會(huì)影響線路的精密度。
1.準(zhǔn)確性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi)
b.焊接點(diǎn)之錫環(huán)不可小于0.1mm(不可孔破為原則)
c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm(不可孔破為原則)
2.線路品質(zhì):不可有底片因素之固定斷線,針孔或短路現(xiàn)象。
3.進(jìn)行抽真空目的:提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。
4.曝光能量的高低對(duì)品質(zhì)影響:
a.能量低,曝光不足,顯像后阻劑太軟,色澤灰暗,蝕刻時(shí)阻劑破壞或浮起,造成線路的斷路。
b.能量高,則會(huì)造成曝光過度,則線路會(huì)縮細(xì)或曝光區(qū)易洗掉。
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