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指紋模塊軟板廠之從技術(shù)角度淺談國產(chǎn)芯片推廣存在的問題

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:2632發(fā)布日期:2020-07-02 09:36【

  指紋模塊軟板廠眾所周知,目前從中央到地方,各級政府都在積極推進(jìn)芯片的國產(chǎn)化戰(zhàn)略,各路資金和人馬也紛紛涌進(jìn)芯片行業(yè)。一時間,芯片從設(shè)計到制造都成為最炙手可熱的熱點行業(yè)。各種專業(yè)媒體和新聞媒體都充斥各種樂觀的情緒,讓國人無不感覺到芯片國產(chǎn)化的成功指日可待。
  軟板小編長期帶領(lǐng)電子系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)團隊,從事過不同行業(yè)和產(chǎn)品的開發(fā)工作,也實際大量使用過美歐日臺灣產(chǎn)的芯片。幾年前應(yīng)用的國產(chǎn)的芯片基本還局限在一些簡單的門電路或驅(qū)動芯片等,近兩年來逐漸接觸到許多國產(chǎn)芯片,包括MCU、音視頻編解碼芯片、電源芯片、語音識別、手勢識別、圖像識別以及很多傳感器芯片等。整體感覺下來,國產(chǎn)芯片行業(yè)目前還存在一些比較突出的技術(shù)問題,嚴(yán)重影響或制約著電子工程師團隊使用國產(chǎn)芯片的積極性和信心,進(jìn)而阻礙了國產(chǎn)芯片的行業(yè)推廣和應(yīng)用。
  首先很多國產(chǎn)芯片公司屬于創(chuàng)業(yè)階段,技術(shù)積累不足,產(chǎn)品線比較單一,很多公司只是一顆或數(shù)顆功能比較單一的芯片,應(yīng)用工程師可選擇的余地太小;也會增加后續(xù)的采購和系統(tǒng)維護成本;
  其次有不少公司的PPT做的很漂亮,性能指標(biāo)數(shù)據(jù)也很華麗,但是推出的樣品或產(chǎn)品的計劃經(jīng)常延期,或是實際的產(chǎn)品的性能指標(biāo)和宣稱的指標(biāo)出入很大,久而久之影響工程師的使用信心,進(jìn)而影響到團隊負(fù)責(zé)人的決策和選擇;
還有一些公司的配套資料嚴(yán)重缺乏,僅有的一些資料要么語焉不詳,要么存在謬誤或瑕疵;或是提供的Demo板評估功能的驅(qū)動或例程不完善,如僅能提供部分特定的操作系統(tǒng)的支持,SDK、HDK資料不完善,開發(fā)環(huán)境搭建不容易,和主流的軟件開發(fā)平臺兼容性不好等諸多讓嵌入式系統(tǒng)開發(fā)團隊頭疼的問題。
  另外芯片的選擇,特別是對單片機或核心功能芯片的選擇是非常嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?,除成本外,通常要考慮芯片的穩(wěn)定性、可靠性、擴展性、壽命周期,行業(yè)應(yīng)用實例,知名客戶應(yīng)用情況等。特別是對于大批量生產(chǎn)應(yīng)用來說,這些要求會更加嚴(yán)格。而這些恰恰是很多創(chuàng)業(yè)階段國產(chǎn)芯片最難說服技術(shù)團隊選擇自家芯片的根本原因。哪怕是你的銷售再牛,或是你的價格已經(jīng)讓客戶的采購或運營部門怦然心動,要知道新的芯片的導(dǎo)入在正規(guī)的大公司可是由技術(shù)部門做出技術(shù)評估后最終決定的。
  芯片的應(yīng)用過程中還會牽涉到很多BUG以及FIX BUG等,特別是一些比較復(fù)雜的芯片,需要大量的軟硬件配置驅(qū)動等,單純靠芯片公司自身的技術(shù)力量不可能完全覆蓋住客戶需求,這時候一個龐大的客戶群體和工程師應(yīng)用生態(tài)圈就至關(guān)重要了。如TI和ST等國際大廠,工程師遇到的幾乎每一個問題都能在專業(yè)的論壇或技術(shù)支持團隊得到解答,再加上完整的勘誤表等,工程師從開始著手設(shè)計到定型的全過程都能夠有信心高效及時處理各種技術(shù)問題。這個應(yīng)用設(shè)計工程師的生態(tài)圈的建設(shè)需要極大的時間和資金投入,對于國產(chǎn)芯片公司來說也是任重道遠(yuǎn)。
  最后對于國產(chǎn)芯片來說,特別是在前期的版本,往往存在發(fā)熱較大,穩(wěn)定性差,一致性不好等常見問題,而這些問題會讓很多應(yīng)用工程師望而卻步。而很多國產(chǎn)芯片公司的FAE往往經(jīng)驗不足,特別是行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗和系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗不足,不能夠在一開始就能夠真正理解客戶的技術(shù)需求和關(guān)切點,更不會通過優(yōu)化系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計,給用戶提出系統(tǒng)解決方案等來彌補自家芯片的不足。單純的強調(diào)自家芯片的低價格和隨叫隨到的所謂優(yōu)質(zhì)服務(wù)對技術(shù)工程師來說沒有什么吸引力,對于最終說服技術(shù)團隊選擇一個不太穩(wěn)定成熟、還沒有行業(yè)知名大客戶應(yīng)用的芯片來說幫助不大。
  因此,對于國產(chǎn)芯片公司來說,如果想在激烈的競爭環(huán)境下脫穎而出,除了市場和商務(wù)活動外,對技術(shù)方面希望能夠做到以下幾點:

 

  • 產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性、發(fā)熱和功耗控制等需要穩(wěn)步快速迭代,實際的芯片和DEMO板是PPT根本無法比擬的;
  • 重視技術(shù)資料的編寫、校審工作;重視開發(fā)環(huán)境和主流平臺的兼容性,降低開發(fā)的難度,尤其是項目啟動階段的上手難度;降低資料獲取的難度。
  • 及早建立健全應(yīng)用工程師的生態(tài)圈,增加工程師獲取技術(shù)支持的途徑和通道;
  • 重視FAE的系統(tǒng)應(yīng)用工程經(jīng)驗和能力,增強和客戶應(yīng)用工程師溝通的能力,必要時能夠通過方案設(shè)計彌補單一芯片的功能或部分性能不足,這對于很多通用型芯片特別是MCU等軟硬件依存度高的芯片廠商尤為重要。


  以上僅僅是從電路板廠小編看了系統(tǒng)應(yīng)用技術(shù)團隊的一些想法,不當(dāng)之處歡迎大家批評指正。期待有越來越多的優(yōu)秀的國產(chǎn)芯片公司成長起來,我們有越來越多的高性價比的國產(chǎn)芯片可以選擇應(yīng)用。

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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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銅厚:1/3 OZ
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型   號:RM01C00187A
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號:RM02C00712A
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
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