FPC之華為海思市占?xì)w零,任正非千億投資打水漂?
據(jù)FPC小編了解,近日有機(jī)構(gòu)公布了2022年第三季度全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)市場(chǎng)報(bào)告。
結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科以35%的市場(chǎng)份額占據(jù)著全球第一的位置,而這已是其連續(xù)8個(gè)季度在全球智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)份額第一了;
高通、蘋果、紫光展銳、三星,則分列以31%、16%、10%和7%的市場(chǎng)份額位列第2-5名;
而備受關(guān)注的華為海思,當(dāng)季出貨量占比從二季度的0.4%直接跌至0%。這意味著,華為海思所儲(chǔ)備的麒麟芯片庫存幾乎已經(jīng)消耗殆盡了。
我們都知道,海思是華為的全資芯片子公司,承擔(dān)著為華為系統(tǒng)(包括手機(jī))供應(yīng)芯片的重任?;叵氘?dāng)初,“備胎”芯片一夜轉(zhuǎn)正,華為海思曾經(jīng)在芯片市場(chǎng)上表現(xiàn)非常勇猛,但現(xiàn)如今卻逐漸陷入“歸零”的狀態(tài),這也使很多人紛紛預(yù)測(cè)華為是否會(huì)面臨被淘汰出局的命運(yùn)?華為海思又將何去何從?
首先,我們應(yīng)該清楚,雖然這份數(shù)據(jù)讓人看起來非常揪心,但這些年由于受限于美國禁令,無論是臺(tái)積電,還是三星,均無法代工麒麟芯片,因此目前市面上能夠流通的麒麟芯片幾乎全部都是華為之前的庫存。由于麒麟芯片的庫存有限,那么“歸零”只是時(shí)間早晚的問題。
其次,雖然華為海思找不到芯片代工廠,其市場(chǎng)占有率也已“歸零”,但一直以來,華為并沒有因此而暫停研發(fā)工作。這些年,華為始終支持華為海思在芯片研發(fā)方面的工作,且多次投入大量資金。而之所以這么做,是因?yàn)槿A為知道現(xiàn)在高端芯片短缺的現(xiàn)狀僅僅是暫時(shí)的,當(dāng)前的困難局面不會(huì)一直持續(xù)下去,隨著多方面的協(xié)調(diào)和自身的努力,這段艱難的時(shí)間終將會(huì)過去。
第三,有數(shù)據(jù)顯示,在美國打壓前的十年,華為對(duì)海思的研發(fā)投入資金累計(jì)達(dá)到了4800億元;在美國打壓之后,雖然華為營收下滑嚴(yán)重,但對(duì)于海思的研發(fā)投入依舊是每年上千億的資金。所以,如果華為要放棄海思,則意味著每年近千億的研發(fā)投入將會(huì)打水漂,顯然任正非不會(huì)這么做。
據(jù)FPC小編了解,此前,華為公司創(chuàng)始人兼總裁任正非曾公開表示,海思部門不會(huì)放棄,同時(shí)還會(huì)升級(jí)成為一級(jí)部門。就算當(dāng)下國內(nèi)沒有廠商給我們代工制造先進(jìn)制程的芯片,我們也不會(huì)放棄研發(fā)。因?yàn)楹K嫉拇嬖诓⒉皇菫榱擞A為還有其他業(yè)務(wù)去盈利、去養(yǎng)活海思。
除此之外,華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東也曾多次表示,華為將會(huì)在2023年王者歸來。有媒體認(rèn)為,這句話可能指的就是華為手機(jī)和麒麟芯片的歸來。
最后,從研發(fā)成果來看,華為在芯片方面一直都在加速發(fā)展,不僅研發(fā)了硅芯片技術(shù),還在研發(fā)光電芯片、量子芯片等技術(shù)。
FPC小編了解認(rèn)為,從以上種種細(xì)節(jié)可以看出,雖然現(xiàn)在華為海思麒麟芯片的出貨量市場(chǎng)份額已經(jīng)“歸零”,但這些年華為從未放棄過海思部門,我們相信終有一天會(huì)再度看到麒麟芯片回歸。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
-
型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
-
型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
-
型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
同類文章排行
- 2014年中國柔性線路板廠綜合排名——有幾家是你熟識(shí)的呢?
- 柔性電路板|| 2017年度中國電子電路PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 指紋模塊FPC小編帶您一文了解指紋識(shí)別,看完全懂了!
- 手機(jī)FPC廠之2017年度全球PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- FPC廠從八個(gè)角度讓你讀懂指紋識(shí)別
- 2015年NTI-100全球電路板百強(qiáng)企業(yè)排行榜,其中中國大陸上榜企業(yè)有34家!
- pcb廠家盤點(diǎn)俄軍經(jīng)典AK系列步槍
- 指紋識(shí)別軟板之各類FPC在指紋模組中的應(yīng)用
- fpc軟板廠家為你解析黑孔工藝
- 柔性線路板給你推送的最新資訊‖2016中國印制電路板行業(yè)50強(qiáng)
最新資訊文章
- 汽車FPC在新能源動(dòng)力行業(yè)大有可為
- FPC廠帶你看行業(yè)未來大發(fā)展
- 汽車FPC在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用
- 新能源汽車動(dòng)力之電池FPC補(bǔ)強(qiáng)整體解決方案
- FPC廠家?guī)私庵讣y識(shí)別軟板的POS機(jī)
- 你了解線路板軟板品質(zhì)意識(shí)有哪些方面的內(nèi)容嗎?
- 探索柔性線路板的奧秘并揭秘廠家常用PCB板材
- 電子產(chǎn)業(yè)中不可缺的一環(huán)——軟板廠
- 如何選擇高品質(zhì)柔性電路板?
- 介紹FPC廠FPC與PCB廠PCB
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】