FPC制程總結(jié)
軟板與電路板制程差異會(huì)沖擊到產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作成本,而相對(duì)于熟悉的電路板制程,FPC生產(chǎn)方法需要更多的人工與材料,且會(huì)因?yàn)椴牧系牟环€(wěn)定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗(yàn)需求、使用保護(hù)膜等因素而減損良率。有效的軟板設(shè)計(jì)必須考量這些因子,并評(píng)估軟板在給予訂單時(shí)是否有考量增加的復(fù)雜度與成本負(fù)擔(dān),這些因子都會(huì)讓處理過(guò)程產(chǎn)生判定錯(cuò)誤。
制作指紋模塊FPC會(huì)采用寬范圍的制程條件與設(shè)備,軟板基材如果允許采用卷對(duì)卷制程制作,可以在那些有高穩(wěn)定度與成本設(shè)備的工廠生產(chǎn)。多數(shù)軟板是以片狀方式制造,可以降低啟動(dòng)制造的工具成本與采用比較寬廣的制程條件。用FPC的生產(chǎn)設(shè)備,基本上等同于一般電路板設(shè)備,因?yàn)檩p薄。脆弱的材料導(dǎo)致必須要考慮增加人力進(jìn)行特別作業(yè),并在輸送設(shè)備內(nèi)使用導(dǎo)引機(jī)制。
貼保護(hù)膜是軟板技術(shù)中特殊的制程,它包含準(zhǔn)備于壓合第二個(gè)介電質(zhì)膜到完成的導(dǎo)體線路上。是一種類似于電路板止焊漆的覆蓋涂裝,使用材料必需是柔軟的高分子物質(zhì),并有比較低的聚合溫度。
所有FPC制程會(huì)因?yàn)椴牧铣叽绶€(wěn)定度而變得復(fù)雜,對(duì)齊與對(duì)位工具以及在多層結(jié)構(gòu)中增加層數(shù),都需要小心設(shè)計(jì)與增加工程考量,蝕刻后沖壓可以降低蝕刻后縮小的影響。因襲可以獲得比較好的對(duì)齊效果。
簡(jiǎn)單寬廣范圍的生產(chǎn)制程可以用在生產(chǎn)單層軟板,而雙面與多層結(jié)構(gòu)會(huì)需要更多制程,PTH制程可以提升線路密度并簡(jiǎn)化連接器的設(shè)計(jì)。
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最新產(chǎn)品
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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