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當(dāng)前位置:首頁? 技術(shù)支持 ? 史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語中英文對照(四)

史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語中英文對照(四)

文章來源:網(wǎng)絡(luò)部作者:李萍 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6019發(fā)布日期:2015-02-11 09:30【

  不知道之前為大家介紹“D”至“K”的專業(yè)術(shù)語中英文對照大家看了沒有,對于剛進(jìn)入柔性線路板廠的各位產(chǎn)品工程師來說,這些都能讓大家盡快熟悉自己崗位指責(zé),那么接著來看字母“L”至“O”的專業(yè)術(shù)語介紹,記得保存哦~

柔性線路板廠

   Laminate ——基材,指用來制造線路板用的基材板,也叫覆銅板CCL( Copper per Claded Laminates)。
   Laminate Void ——板材空洞,指加工完的基材或多層板中,某些區(qū)域在樹脂硬化后,尚殘留有氣泡未及時趕出板外,最終形成板材空洞。
   Land ——焊環(huán)。
   Landless Hole ——無環(huán)通孔,為了節(jié)約板面,對于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔(Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉,此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔,稱為“Landless Hole”。
   Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像,是將已壓附干膜的板子,不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束,直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃描式的感光成像。
   Lay Back ——刃角磨損,刃腳的直角處將會被磨園,再加上第一面外側(cè)的崩破損耗,此兩種的總磨損量就稱為Lay Back 。
   Lay Out ——指線路板在設(shè)計時的布線、布局。
   Lay Up ——排版,多層板在壓合之前,需將內(nèi)層板,膠片與銅皮等各種散材,銅板,牛皮紙等,上下對準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn),以備壓合。
   Layer to Layer Spacing ——層間的距離,指絕緣介質(zhì)的厚度。
   Lead ——引腳,接腳,早期電子零件欲在線路板上組裝時,必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。

     Margin ——刃帶,指鉆頭的鉆尖部。
   Marking ——標(biāo)記。
   Mask ——阻劑。
   Mounting Hole ——安裝孔,此詞有兩種意思,一是指分布在板腳的較大的孔,是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔,其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。
   Multiwiring Board
   (Discrete Board) ——復(fù)線板,是指用極細(xì)的漆包線直接在無銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線,在用膠固定及鉆孔與鍍孔后,得到多層互連的線路板,是美國PCK公司所開發(fā)。這種MWB可節(jié)約設(shè)計時間,適用于復(fù)雜線路的少量機種。
   Nail Heading ——釘頭,由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。
   Negative Etchbak ——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。
   Negative Pattern ——負(fù)片,在生產(chǎn)或客戶菲林上,圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
   Nick ——線路邊的切口或缺口。
   Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。
   Nominal Cured Thickness ——多層板的厚度,或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。
   Nonwetting—— 敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。
   Offset ——第一面大小不均,指鉆咀之鉆尖處,其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等,發(fā)生大小不均現(xiàn)象,是由於不良的翻磨所造成,是鉆咀的次要缺點。
   Overlap ——鉆尖點分離,正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面,是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點,此單一點稱為鉆尖點,當(dāng)翻磨不良時,可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點,對刺入的定位不利,是鉆咀的大缺點。

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