當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? PCB板廠壓機(jī)溫度和壓力均勻性測試方法

PCB板廠壓機(jī)溫度和壓力均勻性測試方法

文章來源：網(wǎng)絡(luò)部作者：李萍查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：7314發(fā)布日期：2015-03-21 08:50【大中小】

PCB板廠的多層線路板加工過程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)大，那么如何通過試驗的方式進(jìn)行定期的檢測其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢？且聽PCB板廠家為您詳說！

PCB板廠
上圖為深聯(lián)電路博可壓機(jī)

1.壓力的均勻性測試方法：
對于壓力均勻性測試，有一種專門的感應(yīng)紙，作用相當(dāng)于老高的復(fù)印紙，效果好一些，不過價格非常貴。另外還可用標(biāo)準(zhǔn)的鉛條排列在壓機(jī)內(nèi)測試，結(jié)束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機(jī)的均勻性，并且數(shù)值可以量化。
而比較老土的方法是使用復(fù)寫紙放在一張白紙上面，進(jìn)行壓合的操作，然后檢查經(jīng)過壓合后白紙上留下的印痕，就可以知道壓機(jī)平臺哪個位置壓合不足，哪個位置壓力均勻了。
2.溫度的均勻性測試方法：
使用熱電偶溫度計，多制作幾條熱電偶線，然后根據(jù)平臺的位置，采用九點(diǎn)或更多點(diǎn)的放置，加壓后記錄每一個位置的溫度數(shù)據(jù)，然后統(tǒng)計數(shù)據(jù)并制作成圖表的形式，可以很直觀方便地看出整個壓合平臺的溫度均勻性情況。同時還可以通過多次測試，得到溫度重現(xiàn)性的變化狀況，從而系統(tǒng)地評估壓合機(jī)的性能。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：電容屏FPC生產(chǎn)廠家?guī)哌M(jìn)指紋時代上一篇：柔性電路板廠之全球幾大最具顛覆力的屏幕顯示技術(shù)