史上最全的柔性線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照(五)
不少新入行的柔性線(xiàn)路板設(shè)計(jì)工程師們還在為資料中的英文專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)而頭痛著,不用擔(dān)心,看看柔性線(xiàn)路板廠為您總結(jié)的字母“P”至“R”的柔性線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照:
Pink ring ——粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉,而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。
Plated Through Hole,PTH ——指雙面板以上,用來(lái)當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。
Plated ——在多層板的壓合過(guò)程中,一種可以活動(dòng)升降的平臺(tái)。
Point ——是指鉆頭的尖部。
Point Angle ——鉆尖角,是指鉆咀的鉆尖上,有兩條棱線(xiàn)狀的長(zhǎng)刃所構(gòu)成的夾角,稱(chēng)為“鉆尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽,見(jiàn)“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率測(cè)試,是對(duì)鍍金層所做的試驗(yàn)。
Post Cure ——后烤,在線(xiàn)路板的工業(yè)中,液態(tài)的感光漆或防焊干膜,在完成顯像后還要做進(jìn)一步的硬化,以增強(qiáng)其物性的耐焊性。
Prepreg ——樹(shù)脂片,也稱(chēng)為半固化片。
Press-Fit Contact ——指某些插孔式的鍍金插腳,為了以后抽換方便便常不施以填焊連接,而是在孔徑的嚴(yán)格控制下,是插入的接腳能做緊迫式的接觸。
Press Plate ——鋼板,用于多層板的壓合。
Quad Flat Pace(QFP) ——扁方形封裝體 。
Rack ——掛架,是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時(shí),在溶液中用以臨時(shí)固定板子的夾具。
Register Mark ——對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。
Reinforcement ——加強(qiáng)物,在線(xiàn)路板上專(zhuān)指基材中的玻璃布等。
Resin Recession ——樹(shù)脂下陷,指多層板在其B-Stage的樹(shù)脂片中的樹(shù)脂,可能在壓合后尚未徹底硬化,其通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時(shí),發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹(shù)脂,會(huì)自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。
Resin Content ——樹(shù)脂含量。
Resin Flow ——樹(shù)脂流量。
Reverse Etched ——反回蝕,指多層板中,其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻,造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮,反倒使樹(shù)脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。
Rinsing ——水洗。
Robber ——輔助陰極,為了避免板邊地區(qū)的線(xiàn)路或通孔等導(dǎo)體,在電鍍時(shí)因電流縫補(bǔ)之過(guò)渡增厚起見(jiàn),可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”,來(lái)分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過(guò)多的金屬分布,也叫“Thief”。
Runout ——偏轉(zhuǎn),高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點(diǎn),從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡,變成圓周狀的繞行軌跡。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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