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fpc板8D問題解決8步法

文章來源:作者:李萍 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6746發(fā)布日期:2015-01-26 09:47【

 你還在為fpc板8D問題而發(fā)愁嗎?下面就讓軟板廠家深聯(lián)電路教你線路板8D(8 Disciplines)問題解決8步法,記得收藏哦~
 跟其他制造企業(yè)一樣,軟板廠家的8D的原名叫做8 Disciplines,意思是8個人人皆知解決PCB板問題的固定步驟,但在實際應(yīng)用中卻有9個步驟:

軟板廠家

D0:征兆緊急反應(yīng)措施

目的:主要是為了看此類PCB板問題是否需要用8D來解決,如果問題太小,或是不適合用8D來解決的問題,例如價格,經(jīng)費等等,這一步是針對問題發(fā)生時候的緊急反應(yīng)。
關(guān)鍵要點:判斷PCB板問題的類型、大小、范疇等等。與D3不同,D0是針對問題發(fā)生的反應(yīng),而D3是針對產(chǎn)品或服務(wù)問題本身的暫時應(yīng)對措施。

D1:小組成立

目的:成立一個小組,小組成員具備PCB板工藝/產(chǎn)品的知識,有配給的時間并授予了權(quán)限,同時應(yīng)具有所要求的能解決PCB板問題和實施糾正措施的技術(shù)素質(zhì)。小組必須有一個指導(dǎo)和小組長。
關(guān)鍵要點:成員資格,具備PCB板工藝、產(chǎn)品的知識;目標(biāo) ;分工 ;程序 ;小組建設(shè)

D2:問題說明

目的:用量化的術(shù)語詳細說明與PCB板問題有關(guān)的內(nèi)/外部顧客抱怨,如什么、地點、時間、程度、頻率等,“PCB板出了什么問題”?
方法:質(zhì)量風(fēng)險評定,F(xiàn)MEA分析 
關(guān)鍵要點:收集和組織所有PCB板有關(guān)數(shù)據(jù)以說明問題;問題說明是所描述PCB板問題的特別有用的數(shù)據(jù)的總結(jié);審核現(xiàn)有數(shù)據(jù),識別PCB板問題、確定范圍;細分PCB板問題,將復(fù)雜問題細分為單個問題;問題定義,找到和顧客所確認問題一致的說明,“PCB板出了什么問題”,而原因又未知風(fēng)險等級。

D3:實施并驗證臨時措施

目的:保證在永久糾正措施實施前,將PCB板問題與內(nèi)外部顧客隔離。(原為唯一可選步驟,但發(fā)展至今都需采用)
方法:FMEA、DOE、PPM 
關(guān)鍵要點:評價緊急響應(yīng)措施;找出和選擇最佳“臨時抑制措施”;決策 ;實施,并作好記錄;驗證(DOE、PPM分析、控制圖等);

D4:確定并驗證根本原因

目的:用統(tǒng)計工具列出可以用來解釋PCB板問題起因的所有潛在原因,將PCB板問題說明中提到的造成偏差的一系列事件或環(huán)境或原因相互隔離測試并確定產(chǎn)生問題的根本原因。
方法:FMEA、PPM、DOE、控制圖、5why法 
關(guān)鍵要點:評估可能原因列表中的每一個原因;原因可否使問題排除;驗證:控制計劃 

D5:選擇和驗證永久糾正措施

目的:在PCB板生產(chǎn)前測試方案,并對方案進行評審以確定所選的校正措施能夠解決客戶問題,同時對其它過程不會有不良影響。
方法:FMEA
關(guān)鍵要點: 重新審視小組成員資格;決策,選擇最佳措施;重新評估臨時措施,如必要重新選擇;驗證;管理層承諾執(zhí)行永久糾正措施;控制計劃? 

D6:實施永久糾正措施

目的:制定一個實施永久措施的計劃,確定過程控制方法并納入文件,以確保PCB板根本原因的消除。在生產(chǎn)中應(yīng)用該措施時應(yīng)監(jiān)督其長期效果。
方法:防錯、統(tǒng)計控制 
關(guān)鍵要點:重新審視小組成員;執(zhí)行永久糾正措施,廢除臨時措施;利用故障的可測量性確認故障已經(jīng)排除;控制計劃、工藝文件修改 

D7:預(yù)防再發(fā)生

目的:修改現(xiàn)有的管理系統(tǒng)、操作系統(tǒng)、工作慣例、設(shè)計與規(guī)程以防止這一PCB板問題與所有類似PCB板問題重復(fù)發(fā)生。
關(guān)鍵要點:選擇預(yù)防措施;驗證有效性;決策 ;組織、人員、設(shè)備、環(huán)境、境、 材料、文件重新確定

D8:小組祝賀

目的:承認小組的集體努力,對小組工作進行總結(jié)并祝賀。
關(guān)鍵要點:有選擇的保留重要文檔;流覽小組工作,將心得形成文件;了解小組對解決PCB板問題的集體力量,及對解決PCB板問題作出的貢獻;必要的物質(zhì)、精神獎勵。

回復(fù)報告如不符合要求,一律判退。
其它要求:作為品質(zhì)部門人員回復(fù)郵件或報告:請使用數(shù)據(jù),文件,佐證圖片等可以量化之標(biāo)準(zhǔn),盡量少用或不用“基本”“大概”“很多”等形容詞來回復(fù)。
 請要求異常處時效性:報告回復(fù)時間(3個工作日),短期對策,長期對策,永久對策。
 如需測試驗證等需要時間超出3個工作日,請?zhí)崆案嬷瑢⒗щy點說明并將完成時間及計劃郵件告知。

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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
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表面處理:沉金2微英寸
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型號:RS04C00101A
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型   號:RM01C00187A
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材   料:單面有膠電解
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型   號:RM02C00712A
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
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型   號:RS02C00244A
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機電容屏軟板
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型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RM02C00892A
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號:RS01C00227A
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表面處理: 沉金2微英寸
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