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深聯(lián)電路板

18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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FPC備受iphone青睞,關(guān)注需求爆發(fā)

文章來源:證券市場(chǎng)周刊作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4655發(fā)布日期:2017-07-29 03:11【

  據(jù)韓媒27日?qǐng)?bào)道,lg旗下材料與組件公司lginnotek的fpcb(柔性電路板)設(shè)計(jì)開發(fā)工作即將完成,下半年相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施也將建成并計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)。
  FPC是為2018款iphone量身打造,lg希望藉此進(jìn)入2018款iphone的供應(yīng)鏈,躋身蘋果供應(yīng)商之列,搶占三星的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)消息稱,三星是今年上市的新一代iphone所用oled部件的獨(dú)家供應(yīng)商。
  業(yè)內(nèi)認(rèn)為,柔性oled能為消費(fèi)電子產(chǎn)品顯示技術(shù)帶來革命性突破,成為各大顯示廠商爭(zhēng)相布局的領(lǐng)域。由于柔性顯示不僅要求屏幕柔性化,相關(guān)組件也必須可彎折,柔性電路板由此成為oled不可或缺的組件,相關(guān)需求將隨著oled滲透率提升而爆發(fā),發(fā)展?jié)摿薮蟆?br /> 相關(guān)概念股:
東山精密:投資加碼fpc、led,突破產(chǎn)能瓶頸
  近期,公司發(fā)布對(duì)外投資公告:與全資子公司蘇州維信在江蘇省鹽城市合資成立鹽城維信,鹽城維信注冊(cè)資本為人民幣1億元,其中蘇州維信出資9500萬(wàn)元,占注冊(cè)資本的95%,公司出資500萬(wàn)元,占注冊(cè)資本的5%;與全資子公司牧東光電在江蘇省鹽城市合資成立鹽城東山,鹽城東山注冊(cè)資本為人民幣5000萬(wàn)元,其中本公司出資4750萬(wàn)元,占注冊(cè)資本的95%,牧東光電出資250萬(wàn)元,占注冊(cè)資本的5%。上述兩項(xiàng)議案均獲得董事會(huì)通過,無(wú)須提交股東大會(huì)批準(zhǔn)。
  投資擴(kuò)產(chǎn),產(chǎn)能及場(chǎng)地緊張得到解決:根據(jù)公司此前公告,擬在江蘇鹽城成立鹽城東山或鹽城維信,項(xiàng)目總投資30億元,占地約500畝,總建筑面積55萬(wàn)平方米,投資柔性線路板、led封裝和蓋板玻璃等項(xiàng)目。
  子公司mflx擁有世界領(lǐng)先的fpc生產(chǎn)技術(shù),而蘇州維信是子公司mflx在蘇州的全資企業(yè),此次投資將有效解決蘇州維信的產(chǎn)能瓶頸,增強(qiáng)公司fpc業(yè)務(wù)的生產(chǎn)能力。led業(yè)務(wù)是公司重要的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn),此次擴(kuò)產(chǎn)將為led業(yè)務(wù)未來的增長(zhǎng)提供支撐。同時(shí),公司的場(chǎng)地緊張問題也將得到解決。
  大客戶迎銷售大年,助力fpc業(yè)績(jī)放量:公司于2016年完成對(duì)fpc制造領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)mflx的收購(gòu)。mflx大客戶迎來產(chǎn)銷大年,伴隨著其主要客戶a公司產(chǎn)品銷量的增長(zhǎng)以及fpc單機(jī)價(jià)值量的提升,預(yù)計(jì)公司fpc業(yè)務(wù)將迎來放量。
  從長(zhǎng)期來看,公司的fpc產(chǎn)品在可穿戴設(shè)備、新能源汽車領(lǐng)域的滲透,將打開其未來長(zhǎng)期的增長(zhǎng)空間。
  積極推動(dòng)境外融資款償還,財(cái)務(wù)費(fèi)用將有效減低:公司已于近期完成定增募資事項(xiàng),定增價(jià)為20.12元/股,募集資金總額約45.00億元,募資凈額約44.39億元。目前,正在積極推動(dòng)資金出境償還境外融資款項(xiàng),預(yù)計(jì)相應(yīng)的外匯管理和銀行手續(xù)辦理完成之后,公司的財(cái)務(wù)費(fèi)用將回歸常態(tài)。
  5g漸行漸進(jìn),傳統(tǒng)主業(yè)迎來增長(zhǎng)新周期:公司的原主業(yè)為精密鈑金、精密壓鑄生產(chǎn),主要包涵應(yīng)用于基站天線、濾波器和功放散熱片等,并與華為、愛立信等全球主要通信設(shè)備廠商深度合作。根據(jù)5g的發(fā)展規(guī)劃,2019年、2020年將進(jìn)入投資建設(shè)期。而5g通信的天線技術(shù)向massivemimo的演進(jìn),將進(jìn)一步提升對(duì)天線、濾波器等的需求。預(yù)計(jì),隨著5g通信的到來,公司傳統(tǒng)主業(yè)將進(jìn)入增長(zhǎng)新周期。
  預(yù)計(jì)公司2017~2019年的eps分別為0.62、0.82和0.99元,當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)的pe分別為39x、30x和25x??紤]公司領(lǐng)先的fpc生產(chǎn)技術(shù)以及fpc應(yīng)用市場(chǎng)空間大,業(yè)績(jī)具備較大的增長(zhǎng)彈性,給予公司2017年45~50倍pe。
景旺電子:深耕pcb產(chǎn)業(yè),優(yōu)質(zhì)一站式供應(yīng)商
  pcb行業(yè)第一梯隊(duì),提供軟硬板一站式產(chǎn)品解決方案。公司已形成了剛性電路板、柔性電路板和金屬基電路板三類產(chǎn)品為主導(dǎo)的格局,是目前國(guó)內(nèi)行業(yè)產(chǎn)品線最為齊全的廠家之一,對(duì)于剛撓結(jié)合板或者同時(shí)需要軟板和硬板的客戶公司能夠提供一站式解決方案。公司重視信息化和精益化管理,毛利情況明顯高于行業(yè)平均水平。隨著pcb產(chǎn)業(yè)不斷向國(guó)內(nèi)遷移,公司的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提高。
  上游漲價(jià)帶動(dòng)成本上升,優(yōu)勝劣汰集中度有望進(jìn)一步提高。2016年下半年開始,覆銅板關(guān)鍵原材料電子銅箔和電子級(jí)玻纖布出現(xiàn)了短缺,因此pcb的上游主要部件覆銅板供應(yīng)短缺,價(jià)格不斷攀升,并且在2017年內(nèi)難以緩解。體量較大的pcb廠商議價(jià)能力強(qiáng),能夠獲得較為穩(wěn)定的部件供應(yīng),而中小pcb公司議價(jià)能力弱,即使能夠拿到覆銅板也將付出較為高昂的溢價(jià),因此pcb行業(yè)的集中度有望通過優(yōu)勝劣汰實(shí)現(xiàn)集中度提升。
  汽車電子和通訊行業(yè)成為pcb新增長(zhǎng)點(diǎn)。傳統(tǒng)使用pcb板較多的領(lǐng)域是計(jì)算機(jī)設(shè)備和工業(yè)控制電路板,近年增速已經(jīng)趨于穩(wěn)定;隨著消費(fèi)能力不斷提高,汽車電子產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)換代,對(duì)pcb產(chǎn)品的需求量不斷提升;通訊產(chǎn)業(yè)投資不斷加大,無(wú)論是基站還是其他通訊設(shè)備都在高速增長(zhǎng),尤其是未來三年內(nèi)5g網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)會(huì)對(duì)pcb行業(yè)產(chǎn)生巨大的推進(jìn)作用,pcb行業(yè)有望進(jìn)入新一輪景氣周期。
  看好汽車電子和通信行業(yè)快速發(fā)展對(duì)公司pcb業(yè)務(wù)的提振作用,預(yù)計(jì)公司2017-2019年eps分別為1.57、1.96、2.45,同比增長(zhǎng)率為19.42%、24.63%、24.89%

 

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最新產(chǎn)品

醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板

型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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