該怎樣選擇FPC柔性線路板成型方式呢？
柔性線路板主要是以PI(聚酰亞胺）為絕緣層的一種線路板，具有耐高溫，輕薄，可彎折的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)，平板電腦，醫(yī)美，通信器材，機(jī)器人，智能家居等產(chǎn)品上。PI是一種高分子材料，本質(zhì)是一種高性能的特種工程塑料，所以外形成型沒法像傳統(tǒng)PCB一樣采用CNC銑出來，而是采用激光或模沖的方式加工。
FPC激光成型激光成型是一種利用激光作為熱源進(jìn)行切割產(chǎn)品的成型新技術(shù)，不需要模具，對板子外形無要求，特別適合樣品及小批量FPC。
但激光在切割時因溫度太高，會將PI膜燒蝕成碳粉，并反濺到板子邊緣上，形成碳粉殘留，且不易清除，影響外觀，且激光切割效率較低，成本較高，不適合大批量板。
板邊有碳粉殘留
軟板模沖成型模沖沒有激光碳粉殘留問題，半孔板也不會有半孔焊盤之間存在碳粉殘留導(dǎo)致的微短問題，可配自動沖床，生產(chǎn)效率高，成本低，但要開模具，適合大批量板。
模沖設(shè)計(jì)要求：
（1）最小槽寬0.8mm，盡量做到1.0mm，提高模沖使用壽命（2）最小圓孔0.8mm，最小方孔0.8*0.8mm（3）沖孔邊到板邊最小1mm，盡量做到2mm以上（4）正常成型公差+/-0.1mm，如果公差要求+/-0.05mm,下單需要備注開精沖模
（5）模沖板需要在工藝或廢料邊上增加定位孔，需要拼版生產(chǎn)，但可以沖成單PCS交貨。
FPC激光成型與模沖成型如何選擇
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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
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最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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