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FPC廠之2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)下降

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人氣:1077發(fā)布日期:2023-08-26 10:18【

FPC廠了解到,受智能手機(jī)、PC等傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求疲軟等因素影響,2022年開始PCB整體需求轉(zhuǎn)弱。根據(jù)Prismark 2023年第一季度報(bào)告,2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)以美元計(jì)價(jià)的產(chǎn)值將同比降低9.3%,較去年第四季度的預(yù)測下滑5.2個(gè)百分點(diǎn)。

 


2023年一季度整體PCB市場環(huán)比2022年四季度下降13.1%,同比2022年一季度下降20.3%。其中,全球前40家PCB供應(yīng)商2023年第一季度總收入同比下滑20.4%。


Prismark分析,全球PCB產(chǎn)值預(yù)期大幅變動(dòng),主要由于2023年全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩壓力加大,市場需求不斷走弱,且電子產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈庫存調(diào)整影響也仍在持續(xù),PCB產(chǎn)業(yè)除封裝基板以外的其他產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)計(jì)將在2023年下滑6%-9%不等。


汽車軟板廠了解到,此外,全球半導(dǎo)體市場2021年全年景氣持續(xù)處于高位,2022年起全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供需關(guān)系逐步趨于平衡,特別自下半年以來行業(yè)需求持續(xù)回落,對(duì)封裝基板領(lǐng)域產(chǎn)品短期內(nèi)需求造成沖擊。以中國臺(tái)灣為例,據(jù)市場公開資料顯示,2023年1-5月期間中國臺(tái)灣地區(qū)封裝基板產(chǎn)值同比下滑35.33%。


可見,當(dāng)前行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)。然而,在此嚴(yán)峻的形勢下,下游各領(lǐng)域出現(xiàn)了較大分化,結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)仍然存在。在數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器領(lǐng)域,隨著新一代服務(wù)器平臺(tái)的更新迭代以及AI服務(wù)器滲透率的不斷提升,高速PCB產(chǎn)品的需求和價(jià)格有望提升;在汽車電子領(lǐng)域,隨著新能源汽車滲透率不斷提升,汽車領(lǐng)域PCB需求仍保持旺盛,這將推動(dòng)行業(yè)長期發(fā)展。


從中長期看,PCB產(chǎn)業(yè)仍將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢,據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2022年~2027年全球PCB產(chǎn)值的預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率達(dá)3.8%。其中,從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看,封裝基板、HDI板、18層及以上的高多層板等高端產(chǎn)品仍將保持相對(duì)較高的增速,未來五年復(fù)合增速分別為5.1%、4.4%、4.4%。從區(qū)域看,全球各區(qū)域PCB產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。


此外,Prismark還發(fā)布了2022-2027年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況預(yù)測(按產(chǎn)品)。



對(duì)于封裝基板產(chǎn)品,5G通信、人工智能、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛、智能穿戴、智能家居、萬物互聯(lián)等產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用場景拓展,將長期驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片和先進(jìn)封裝需求的大幅增長,從而帶動(dòng)全球封裝基板產(chǎn)業(yè)長期保持較快發(fā)展態(tài)勢。


軟板廠了解到,對(duì)于PCB產(chǎn)品,無線通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛以及消費(fèi)電子等市場仍將是行業(yè)長期的重要增長驅(qū)動(dòng)力。伴隨5G時(shí)代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應(yīng)用場景的不斷涌現(xiàn),各類終端應(yīng)用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增,在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時(shí),也進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI等中高階PCB產(chǎn)品的需求將繼續(xù)保持較好增長。

 

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銅厚:1/3 OZ
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RM02C00892A
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
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型   號(hào):RS01C00227A
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