手機(jī)FPC盤點(diǎn)2017年的智能手機(jī)五大趨勢(shì)
現(xiàn)如今智能手機(jī)更新迭代的速度越來(lái)越快,每年的賣點(diǎn)都不一樣。2016已經(jīng)落幕,那么,2017年智能手機(jī)又會(huì)有哪些新的趨勢(shì)呢?下面看手機(jī)FPC分享一二:
可折疊屏與全面屏
如果是當(dāng)各大手機(jī)廠商都在沉淀技術(shù),那么明年我們會(huì)見到智能手機(jī)在哪些方面進(jìn)行創(chuàng)新呢?三星在屏幕方面的創(chuàng)新有目共睹,這家韓國(guó)廠商推出了頗具革命性的曲面屏技術(shù),而這還不夠,據(jù)悉明年三星將推出傳聞已久的可折疊智能手機(jī)。
根據(jù)此前的報(bào)道,三星原本計(jì)劃在今年發(fā)布這款可折疊手機(jī),現(xiàn)在看來(lái)顯然是不大可能了。根據(jù)最新的傳聞,三星可能將會(huì)在明年2月底的MWC大會(huì)上推出兩款可折疊智能手機(jī),一款折疊手機(jī)安裝雙屏幕,兩邊各一塊屏幕;還有一款折疊手機(jī)只安裝一塊可彎曲柔性O(shè)LED屏幕,當(dāng)手機(jī)展開之后可以當(dāng)做平板電腦使用,而在折疊的狀態(tài)下,手機(jī)只有5英寸大小。
除了可折疊屏之外,全面屏或者說(shuō)是無(wú)邊框設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)也將成為明年的主流設(shè)計(jì)。今年下半年,橫空出世的小米MIX全面屏概念手機(jī)讓人印象深刻,其屏占比做到了驚人的91.3%,而且它還是全球首款量產(chǎn)的全陶瓷機(jī)身手機(jī)??芍^一石激起千層浪,小米MIX發(fā)布之不久后便傳出其它廠商也開始跟進(jìn)采用這一設(shè)計(jì)的消息。比如近期將發(fā)布的榮耀Magic概念機(jī),以及明年的三星S8,甚至是iPhone 8等據(jù)悉都將采用類似的設(shè)計(jì)。
快充與無(wú)線充電
快充技術(shù)當(dāng)前已經(jīng)成為許多中高端手機(jī)的標(biāo)配,而明年快充速率預(yù)計(jì)還將進(jìn)一步提升。比如高通最近宣布驍龍835處理器將支持新一代快充技術(shù)Quick Charge 4.0,能在大約15分鐘或更短時(shí)間內(nèi),充入高達(dá)50%的電池電量,實(shí)現(xiàn)充電5分鐘,通話5小時(shí)。在電池容量額定的情況下,快充將有效的延長(zhǎng)手機(jī)續(xù)航。
另外無(wú)線充電技術(shù)也有望在明年革新。近期有消息稱,以蘋果為代表的科技公司正在研發(fā)“真正”的無(wú)線充電技術(shù),明年的新款iPhone有望嘗鮮。據(jù)悉該技術(shù)將在手機(jī)中加入某種專門的芯片模塊,使其能夠遠(yuǎn)程與插在墻插上的無(wú)線發(fā)射裝置連接并充電。報(bào)道指出,這種設(shè)計(jì)將允許iPhone 8的最大無(wú)線充電距離達(dá)到15英尺(約4.5米),這將成為手機(jī)行業(yè)中的又一大革新。
虛擬現(xiàn)實(shí)
得益于手機(jī)計(jì)算性能和屏幕分辨率的提升,移動(dòng)設(shè)備也將能更好的運(yùn)行虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用,而且更多的中端機(jī)型也將有望支持VR。當(dāng)然,手機(jī)玩VR還離不開相應(yīng)的頭戴設(shè)備。據(jù)近期的報(bào)道,一份最近曝光的三星專利顯示,三星的Gear VR頭盔將加入高端VR頭顯擁有的眼球追蹤技術(shù),這意味著用戶到時(shí)無(wú)需再操作專門的控制器就能自由在虛擬現(xiàn)實(shí)世界中漫步。
另外谷歌推出的Daydream VR平臺(tái)中的VR應(yīng)用和游戲也越來(lái)越多,玩家可以通過(guò)兼容Daydream的VR頭盔享享受影院般觀影體驗(yàn)和身臨其境的游戲快感。
藍(lán)牙5.0
移動(dòng)設(shè)備很快就將使用新的藍(lán)牙5標(biāo)準(zhǔn),這項(xiàng)技術(shù)的速度達(dá)到藍(lán)牙4.2的兩倍,傳輸范圍則達(dá)到藍(lán)牙4.2的4倍。在沒有障礙物的情況下,藍(lán)牙5最大傳輸距離可以達(dá)到400米。這意味著,你可以使用移動(dòng)設(shè)備在很遠(yuǎn)的距離之外操縱無(wú)線藍(lán)牙音箱,或者解鎖汽車。
另外隨著傳輸速度和質(zhì)量的提升,藍(lán)牙5可能也將普及無(wú)線音頻傳輸。蘋果在iPhone 7上取消了3.5mm耳機(jī)接口,并大膽推出AirPods藍(lán)牙無(wú)線耳機(jī),鑒于蘋果的影響力,預(yù)計(jì)后續(xù)會(huì)有不少的廠商采用類似的設(shè)計(jì)。
人工智能
話說(shuō)人工智能在手機(jī)上已經(jīng)不是啥新鮮的技術(shù),因?yàn)楣雀?,微軟以及蘋果都推出了自家的AI產(chǎn)品,比如谷歌今年全新推出的Google Assistant,在iOS 10中煥然一新Siri,以及微軟Windows 10中逐漸解鎖更多技能的Cortana。在這樣的三足鼎立背景下,有消息顯示三星將在明年的S8上推出名為Bixby和Kestra的AI助理,兩者代表不同的AI性別,而且還將支持語(yǔ)音支付功能。不難想象,三星敢于在AI技術(shù)奮起直追,定然帶來(lái)了不少新的元素,明年的S8值得期待。
期待下一次變革
明年的智能手機(jī)的市場(chǎng)的下一個(gè)爆點(diǎn)究竟會(huì)是什么呢?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,想必專家也無(wú)法給出準(zhǔn)確的答案。作為曾經(jīng)智能手機(jī)市場(chǎng)的開拓者和創(chuàng)新的先驅(qū)者,蘋果已經(jīng)有好幾年沒有帶來(lái)真正的創(chuàng)新。蘋果會(huì)再次改變世界么?我們無(wú)從得知,但可以確定的是,技術(shù)創(chuàng)新的薪火不會(huì)熄滅,只是領(lǐng)跑權(quán)可能易主而已。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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