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汽車軟板貼片免清洗工藝控制措施有哪些?

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1399發(fā)布日期:2022-06-14 10:09【

  汽車軟板貼片加工后免清洗是一個(gè)系統(tǒng)工程,要盡量避免生產(chǎn)制造過(guò)程中造成的人為污染。那么,汽車軟板貼片免清洗工藝控制措施有哪些?深聯(lián)電路來(lái)告訴你!

  免清洗工藝,必須確保組裝前汽車軟板與元器件滿足所要求的清潔標(biāo)準(zhǔn);確保助焊劑和焊膏符合免清洗的質(zhì)量要求;在制造過(guò)程的每道工序中避免發(fā)生污染;必要時(shí)采用氮?dú)獗Wo(hù)焊接等。

1、采購(gòu)合格的元器件,不要提前打開(kāi)密閉包裝,組裝前檢查板子與元器件的清潔度,并檢查是否受潮,必要時(shí)進(jìn)行清洗和干燥處理。

2、印刷焊膏和smt貼片操作時(shí),應(yīng)避免手直接接觸,防止手汗、指紋等污染板子。

3、波峰焊工藝中,應(yīng)使用低固含量、弱有機(jī)酸類型的助焊劑,并在焊接過(guò)程中采用氨氣保護(hù)。助焊劑使用噴霧式涂履方式,在保證焊接質(zhì)量的前提下,盡可能降低助焊劑的涂覆量,使助焊劑的焊后殘留量達(dá)到最低水平。

4、對(duì)于一般電子產(chǎn)品中的汽車軟板貼片,可以選用中活性、低殘留松香助焊劑。助焊劑的涂覆盡量采用噴霧式和超聲霧化式,以控制助焊劑量。

5、定期檢測(cè)波峰焊錫鍋中焊料合金的組分及雜質(zhì)含量,若不符合要求必須更換。

6、免清洗焊膏印刷模板開(kāi)口縮小5%,提高印刷精度,避免焊膏印到焊盤(pán)以外的地方。

7、一般情況不能使用回收的焊膏。

8、印刷后盡量在4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。

9、生產(chǎn)前必須測(cè)量實(shí)時(shí)溫度曲線,使其符合工藝要求。

10、手工補(bǔ)焊和返修后應(yīng)立即將漫流到焊點(diǎn)以外、沒(méi)有被加熱的助焊劑擦洗掉。

以上便是汽車軟板貼片免清洗工藝的控制措施,你都掌握了嗎?

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型   號(hào):RS04C00269A
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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型   號(hào):RM01C00187A
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銅   厚:1/2 OZ
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手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
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表面處理: 沉金2微英寸
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