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FPC廠元器件的DPA應(yīng)用

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1651發(fā)布日期:2022-03-25 08:31【

  DPA,即電子元器件壞性物理分析,是近年來我國發(fā)展程度較快的一項(xiàng)分析技術(shù)。它之所以能讓我國花費(fèi)大量人力物力去研討發(fā)展,主要是因?yàn)樗膽?yīng)用效果頗顯成效,今日我們就來看看元器件的DPA應(yīng)用效果吧。

半導(dǎo)體器件質(zhì)量合格率顯著提高

  據(jù)FPC廠了解,半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的重要組成部分,具有很高的應(yīng)用價(jià)值。然而,在實(shí)際生產(chǎn)中,半導(dǎo)體器件的質(zhì)量問題更加突出。借助電子元器件破壞性分析的應(yīng)用,全面改善了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量問題,整體提高了半導(dǎo)體器件的合格率。即使個(gè)別批次出現(xiàn)問題,也不會(huì)出現(xiàn)任何質(zhì)量問題。

FPC廠發(fā)現(xiàn)電子元器件質(zhì)量問題的明顯原因

  電子元器件的質(zhì)量問題是電子元器件應(yīng)用的關(guān)鍵。對(duì)電子元器件進(jìn)行破壞性分析后,即可完成對(duì)電子元器件的全面檢測。通過對(duì)電子元器件的破壞性分析,得出電子元器件的不合格率主要是內(nèi)部不合格率,其次是切屑剪切不合格率,最后是檢驗(yàn)強(qiáng)度。這三個(gè)問題是影響電子元件的關(guān)鍵問題,可以通過對(duì)電子元件的破壞性分析得到。因此,需要采取有針對(duì)性的措施,減少其對(duì)電子元器件的干擾。

可為設(shè)備改進(jìn)提供依據(jù),提高整體質(zhì)量

  據(jù)FPC廠了解,電子元件的詳細(xì)質(zhì)量問題因素可從電子元件的破壞性分析中獲得。例如,基于對(duì)上述問題的研究和分析,可以獲得電子元件的詳細(xì)問題信息。根據(jù)獲得的信息,電子元件制造商可以完成電子元件的整體改進(jìn),從而避免類似問題的發(fā)生。電子元器件的破壞性分析應(yīng)用后,對(duì)提高電子元器件生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)效率和合格率起到了積極的作用。

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材   料:雙面無膠電解材料
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表面處理:沉金2微英寸
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號(hào):RM02C00712A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
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材   料:單面無膠電解材料
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特   點(diǎn):白油,貼鋼片
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