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哪些行業(yè)影響著FPC(柔性線路板)的用量?

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人氣:875發(fā)布日期:2023-08-18 11:14【

哪些行業(yè)影響著FPC(柔性線路板)的用量:

 

1、智能手機(jī)內(nèi)部空間壓縮,F(xiàn)PC單機(jī)用量提升

 

隨著智能手機(jī)電池容量的擴(kuò)大,攝像模組體積增大以及射頻功率放大器、濾波器及有關(guān)元器件均需要大幅增加,手機(jī)內(nèi)部空間趨于緊張。


依據(jù)三款iPhone X光圖,由XR、XSMax到最新款11ProMax的對(duì)比發(fā)現(xiàn)iPhone11ProMax內(nèi)部的攝像模組體積在變大的同時(shí),其電池大小也在同步變大,留給其他零部件的空間相對(duì)減小。


相對(duì)于硬板PCB而言,F(xiàn)PC更有利于為智能手機(jī)節(jié)省內(nèi)部空間,預(yù)測(cè)手機(jī)空間擠占將倒逼手機(jī)軟板需求提升。
 


2、FPC應(yīng)用場(chǎng)景增多,F(xiàn)PC單機(jī)用量提升

 

早前FPC可應(yīng)用于手機(jī)中的天線、LCD面板、LCD模組、相機(jī)模組、USB口、按鍵、電池等等傳統(tǒng)部件。


而隨著智能手機(jī)內(nèi)部的創(chuàng)新推動(dòng)FPC應(yīng)用場(chǎng)景增多,誕生了更多需要用FPC軟板連接的新功能:


1)隨著生物智能識(shí)別的引進(jìn),帶來(lái)了屏下指紋技術(shù);

2)多攝像頭帶來(lái)相關(guān)模組產(chǎn)品;

3)LCD向OLED過(guò)渡后,F(xiàn)PC平均層數(shù)增加;

4)虛擬側(cè)邊鍵初興,通過(guò)整條FPC依附在手機(jī)側(cè)邊可實(shí)現(xiàn)側(cè)鍵虛擬化;

5)折疊屏手機(jī)加速研發(fā),其設(shè)計(jì)中可彎折的FPC則是必要的元器件之一;

6)無(wú)線充電技術(shù)快速滲透,由于空間的限制,使用低損耗、輕薄化的FPC作為接收線圈成為無(wú)線充電技術(shù)的接收端方案之一;

7)伴隨全面屏成為智能手機(jī)技術(shù)革新的趨勢(shì)之一,COF方案有望帶動(dòng)FPC需求大幅增加。
 


3、工藝和材料升級(jí)帶動(dòng)FPC單機(jī)價(jià)值量增長(zhǎng)

 

隨著5G技術(shù)的推進(jìn),F(xiàn)PC天線將面臨30GHz以上的信號(hào)傳輸,然而信號(hào)在材質(zhì)中的傳輸損失,隨著頻率的升高而增加,5G頻段下的傳輸損耗將遠(yuǎn)高于目前的4G頻段。


傳統(tǒng)的PI材質(zhì)介電常數(shù)與損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差,高頻傳輸損耗嚴(yán)重,無(wú)法適應(yīng)5G的高頻調(diào)整傳輸趨勢(shì)。
MPI易加工生產(chǎn),各項(xiàng)性能適中。LCP性能最優(yōu),但生產(chǎn)加工復(fù)雜、良品率低、供應(yīng)廠商少,且價(jià)格昂貴。
FPC材質(zhì)的替換將不可阻擋,MPI有望崛起,而LCP更適應(yīng)高端產(chǎn)品。MPI易加工生產(chǎn),各項(xiàng)性能適中。
LCP性能最優(yōu),但生產(chǎn)加工復(fù)雜、良品率低、供應(yīng)廠商少,且價(jià)格昂貴。受益于工藝技術(shù)提升和新材料的突破升級(jí),預(yù)計(jì)未來(lái)MPI與LCP材質(zhì)FPC將深度受益,F(xiàn)PC單機(jī)價(jià)值量也有望增長(zhǎng)。
 


4、iPhone手機(jī)單機(jī)

 

FPC量?jī)r(jià)齊升蘋果手機(jī)單機(jī)自2010年來(lái),其FPC用量與價(jià)值量一直快速上升。隨著新款iPhone功能的不斷升級(jí),2019年發(fā)布的iPhone11ProMAX在 FPC用量上相較iPhone8新增了10塊左右,單機(jī)價(jià)值量也從過(guò)去的25美元上升至60美元。
預(yù)計(jì)蘋果2020年推出的新機(jī)FPC用量可達(dá)30條,F(xiàn)PC價(jià)值量75美元。2019年末蘋果屏下指紋技術(shù)專利已通過(guò)美國(guó)工商局審批,2020年初側(cè)壁觸摸顯示屏專利獲得授權(quán),2020年 iPhone新機(jī)中有望使用最新技術(shù),預(yù)計(jì)其中iPhone的FPC用量有望進(jìn)一步提升。
 



5、安卓系FPC滲透率提升空間大

 

目前,在手機(jī)輕薄化趨勢(shì)下,華為、三星、Vivo、OPPO以及Google都有各自的手機(jī)型號(hào)采用了FPC軟板。

5G網(wǎng)絡(luò)下,手機(jī)不僅要保證較小的傳輸損耗,同時(shí)壓縮手機(jī)空間以增加多功能組件和電池容量,因此對(duì)高集成度的天線需求將越來(lái)越強(qiáng)烈,這將促使FPC天線替換安卓陣營(yíng)的傳統(tǒng)天線。


在蘋果公司的引領(lǐng)下,安卓系手機(jī)也在持續(xù)跟進(jìn),三星手機(jī)的單機(jī)FPC用量約為13片,國(guó)內(nèi)高端機(jī)型華為、OPPO、VIVO 等的單機(jī)FPC用量約10-14片左右,與蘋果機(jī)型相比還有較大的成長(zhǎng)空間。預(yù)計(jì)安卓系手機(jī)FPC用量還有一倍以上提升空間,未來(lái)有望帶動(dòng) FPC高速增長(zhǎng)。


可穿戴設(shè)備快速放量,F(xiàn)PC需求穩(wěn)定增長(zhǎng)


FPC廠了解到,目前,可穿戴設(shè)備這類產(chǎn)品正在成為消費(fèi)電子市場(chǎng)新興主流,并且隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,可穿戴設(shè)備相關(guān)電子產(chǎn)品市場(chǎng)潛力大。

 


可穿戴設(shè)備具有小型化、輕薄化的特點(diǎn),而FPC輕薄、可彎曲、配線密度高等優(yōu)良特性與其高度契合,是最佳的連接組件,目前可穿戴電子產(chǎn)品正大量使用FPC,而未來(lái)FPC使用比例將會(huì)越來(lái)越高。


以Apple Watch為例,未來(lái)新款A(yù)pple Watch將在運(yùn)算、數(shù)據(jù)傳輸速度與抗水規(guī)格方面都進(jìn)一步提升,因此將采用更多LCP軟板來(lái)取代傳輸速度較慢的PI軟板,相關(guān)FPC企業(yè)將會(huì)受益。


汽車電子成為驅(qū)動(dòng)FPC需求新動(dòng)力

 

新能源汽車是未來(lái)汽車行業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì), 2019年全球新能源汽車銷量220萬(wàn)量,新能源汽車市場(chǎng)份額從2.1%上升到2.5%。預(yù)計(jì)2025年全球新能源汽車的銷量將增至1100萬(wàn)輛,2030年將繼續(xù)攀升至 3000萬(wàn)輛。

 


隨著汽車電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)的發(fā)展,以及消費(fèi)者對(duì)汽車功能性和安全性要求提高,汽車電子單車占比會(huì)逐漸增加。目前,車體諸多方面都用到FPC,包括動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、LED車燈、傳感器、車用娛樂(lè)系統(tǒng)等。


FPC可以滿足現(xiàn)代車型升級(jí)所需要的硬件要求。比如當(dāng)下大熱的新能源汽車,其核心訴求是續(xù)航里程,而FPC的特性可以使汽車在相同電池容量下續(xù)航里程更長(zhǎng)。


軟板廠了解到,隨著新能源汽車的發(fā)展,其動(dòng)力電池系統(tǒng)能量密度提升是關(guān)鍵環(huán)節(jié),使用FPC代替?zhèn)鹘y(tǒng)線束成為趨勢(shì),且未來(lái)智能汽車需裝載大量的車身傳感器和更加大型化、功能化的車載顯示屏,這也需要使用大量的車載FPC,由此可見,單車FPC價(jià)值量將會(huì)提升。

 

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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
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材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
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表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

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表面處理:沉金2微英寸
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手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
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銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
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型   號(hào):RS01C00227A
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