電池軟板之快速掌握如何繪制元器件封裝
封裝是元器件實物的重要步驟之一,這一步可不是包裝快遞,隨便放進(jìn)盒子里就算封裝完成,如果元件封裝與實物元器件有一點不匹配,那么可能導(dǎo)致的結(jié)果就是謬以千里了。那么如何繪制元器件封裝呢?往下一起了解了解吧。
1.首先在Altium designer打開或新建工程,然后從file--new--library--fpc library,添加元件封裝庫文件。
2.切換到電池軟板library界面,和sch library一樣,我們可以在這里看到我們繪制的所有原價的封裝,可以只放一個封裝,也可以放多個元件的封裝。可以從右下方PB中打開 電池軟板library。
3.元件封裝的繪制必須準(zhǔn)確,甚至精確,當(dāng)我們選定了元件,并且決定自己繪制該元件的封裝的時候,就必須知道這個元件封裝的相關(guān)參數(shù),包括:引腳數(shù)目,元件長、寬、引腳的寬度、間距等。
4.這些參數(shù)的獲得有兩種途徑:一種是我們自己拿著實物,用游標(biāo)卡尺對元器件的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行實際測量,由于引腳尺寸小,切忌隨意有不精確的尺子給出元件尺寸。
5.第二中方式是查看元件的datasheet,一般每種元件選定后,在其的datasheet上都會有它的尺寸參數(shù),并且會給出建議,這是我們的重要參考依據(jù)。datasheet可以到網(wǎng)上獲取或者到元件公司網(wǎng)站上找。
6.當(dāng)知道了參數(shù)后,我們就可以繪制元件封裝了,首先防止元件體,然后防止元件管腳或者貼片元件的焊盤,要注意元件層的選擇,一般文字和外形標(biāo)識放在top overlay層,貼片管腳放在paste層,如果不明確,可以從任何一個電池軟板圖中觀察,對應(yīng)畫出來即可。
我們可以看到,電池軟板的每一個組成部分都比較脆弱,它承載了我們電子產(chǎn)品所有的核心功能,如果某個小零件出現(xiàn)問題,多米諾骨牌效應(yīng)一般,全盤傾塌。所以在日常的電池軟板工作中,一定要精細(xì)認(rèn)真,確保高質(zhì)量電池軟板的產(chǎn)出。
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