柔性電路板設計怎么樣改善無鉛環(huán)保
依目前情況了解,無鉛環(huán)保是各柔性電路板廠家探討如何改善多的話題。也是生產(chǎn)制造的一個技術(shù)挑戰(zhàn),要想進行無鉛環(huán)保的??梢詮囊韵聨讉€方面作出努力:
1、封裝庫的建立規(guī)范的改進:
由于無鉛的焊接溫度有提高,在建庫的時候,必須要考慮器件焊盤對焊點溫度的影響。同時,還要對焊接的可靠性和器件的耐熱 性進行實驗,確保焊盤的大小和外形,阻焊大小和形狀,鋼網(wǎng)和焊盤的關(guān)系能符合焊接的溫度。
2、設計方法和細節(jié)的處理︰
避免出現(xiàn)焊接立碑的情況,所以在設計時候?qū)ζ骷氖軣嵋紤]周全,保證每個器件受熱均勻。所以,我們專門開發(fā)了軟件來保證器件的散熱平衡。
3、表面處理方式的選擇:
不同的表面處理方式對成本和加工難度都有所差異,所以柔性電路板廠對不同產(chǎn)品,也有不同的表面處理方式。同時,有些表面處理方式,對封裝或者設計都有一些細微的差異。如︰表面處理方式采用OSP的時候,ICT測試點需要開鋼網(wǎng);而其他的表面處理方式,則沒有這個要求。
4、標識性說明︰
在需要無鉛的板上,加上標識符號,供后續(xù)加工廠家便于識別和處理。
深聯(lián)電路柔性電路板廠19年專注于PCB的研發(fā)制造,投資30億引進先進的生產(chǎn)設備,全套的表面處理系統(tǒng),投資1.2億元人民幣環(huán)保處理系統(tǒng),處理后的廢水可以養(yǎng)金魚。
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