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FPC廠:WiFi、藍(lán)牙發(fā)力,射頻前端未來可期

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:1717發(fā)布日期:2021-12-30 10:05【

  據(jù)FPC廠了解,Wi-Fi并不是唯一看到重大發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)。藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)也在針對(duì)特定用例進(jìn)行優(yōu)化;例如,低功耗藍(lán)牙音頻(BLEAudio)對(duì)服務(wù)于真正的無線立體聲耳機(jī)市場(chǎng)變得至關(guān)重要。新的BLE音頻提供了一種新的高質(zhì)量編解碼器(LC3編解碼器),可提供良好的功耗/音頻質(zhì)量折衷;這是通過多流功能完成的,該功能可以同時(shí)傳輸?shù)蕉鄠€(gè)音頻接收器設(shè)備。這一新功能出現(xiàn)在可聽設(shè)備市場(chǎng)的關(guān)鍵時(shí)刻,TWS耳塞和無線耳機(jī)的銷量預(yù)計(jì)將增加一倍以上,從2021年的3.87億臺(tái)出貨量增加到2026年預(yù)計(jì)每年出貨量超過9億臺(tái),其中蘋果引領(lǐng)這個(gè)市場(chǎng)。
  憑借其高度精確的定位和定位能力,超寬帶技術(shù)也從COVID-19的形勢(shì)中受益。隨著它在消費(fèi)者市場(chǎng)上獲得合同追蹤的吸引力,非接觸式訪問控制用例(如非接觸式開門)正在擴(kuò)大。這種由蘋果發(fā)起,隨后由三星、小米等擴(kuò)展的技術(shù)拉動(dòng),也被寶馬、大眾等公司引入汽車行業(yè)。它最終可以取代鑰匙。


  2026年,全球RFFE市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到43億美元,2021~2026年復(fù)合年增長(zhǎng)率為10%。 
  便攜式消費(fèi)者:用于智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦連接的RFFE設(shè)備在2021年的市場(chǎng)估值將超過20億美元。
  據(jù)FPC廠了解,有兩個(gè)因素將導(dǎo)致所分析的連接性RFFE設(shè)備市場(chǎng)顯著增長(zhǎng)。第一個(gè)是特定設(shè)備的數(shù)量增長(zhǎng),例如嵌入2.4GHzSAW濾波器的可穿戴設(shè)備,第二個(gè)是為2x2和4x4MIMO設(shè)備增加新的RF鏈,以及6GHz頻段的RF鏈。6GHz鏈的數(shù)量將因設(shè)備而異,而4個(gè)6GHz射頻鏈在網(wǎng)狀Wi-Fi設(shè)備的回程中越來越受歡迎。
  所其分析產(chǎn)品的RFFE市場(chǎng)將從2021年的27億美元增長(zhǎng)到2026年的43億美元,2021年至2026年間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為10%,當(dāng)中還不包括芯片組的市場(chǎng)價(jià)值。其中,智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦占據(jù)了大部分份額。
  據(jù)FPC廠了解,Wi-Fi/BT/UWB將負(fù)責(zé)2021年價(jià)值20億美元的RFFE市場(chǎng),而到2026年,這個(gè)連接性RFFE市場(chǎng)將增長(zhǎng)至30億美元,2021年至2026年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.4%,這一增長(zhǎng)是由智能手機(jī)中UWB、Wi-Fi6E和2x2MIMO的快速實(shí)施推動(dòng)的,其將轉(zhuǎn)化為更高的連接性RFBoM。
  從技術(shù)角度看,Yole表示,為提升2x2MIMO上行鏈路和三頻操作(2.4、5、6GHz)的效果,PA將推動(dòng)連接市場(chǎng)的更多容量和價(jià)值。 而開關(guān)和LNA組件市場(chǎng)也將受到2x2MIMO操作以及雙頻操作的推動(dòng)。 單片PA/LNA/開關(guān)平臺(tái)的出現(xiàn)將使這種架構(gòu)對(duì)智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)更具吸引力。

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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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