FPC廠對手機折疊處FPC設計說明
手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，而目前國內(nèi)的一線手機廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準確的說應該是FPC與轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的配合性。所以，最根源的方式應該是FPC廠商在手機的機構(gòu)設計同時要參與進去，但目前很難做到。因此就我們就FPC端先做討論，因為這是我們的本行。
1）材料的選擇：為了保證彎折性能，建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板，壓延銅（RA)；Cover layer(覆蓋膜）選擇0.5mil。
2）層數(shù)選擇：目前彩屏手機一般是采用40PIN的Connector，實際走線在34條－40條之間，FPC廠的FPC的外形寬度為3.2－4mm；如果采用3mil的線寬，40條線，則只要有3.6mm的寬度就可以設計成兩層線路。0.5oz，3mil線寬的耐電流強度為70UA。
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3）彎折區(qū)域線路設計：
a）需彎折部分中不能有通孔；
b）線路的最兩側(cè)追加保護銅線，如果空間不足，選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護銅線。
c）線路中的連接部分需設計成弧線。
4）彎折區(qū)域設計（air gap）：彎折區(qū)域需做分層設計，將膠去掉，便于分散應力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下，越大越好。
5）屏蔽層設計：目前手機屏蔽層一般采用銀漿和銅箔，日本手機有采用銀箔的設計。
a）采用銀漿屏蔽層，減少了活動的實際層數(shù)，便于裝配，工藝簡單，成本較低。但銀漿因為是混和物，電阻偏高，在1歐姆左右。因此FPC廠不能直接設計用銀漿層來做地線。
b）銅箔屏蔽層，活動層數(shù)增加兩層，成本增加，但電阻較低，可直接設計成地線。
c）銀箔屏蔽層，成本太高。
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