FPC原材料市場趨勢怎么樣?？
FPC 產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應商：銅箔基材CCL、覆蓋膜CVL、補強片、膠、電磁屏蔽膜，還有銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜等；還有 SMT 工序提供商以及鐳射鉆孔機、電鍍機和曝光機等設備供應商（SMT 打件的能力對廠商盈利能力影響較大），中游 FPC 生產(chǎn)商，下游為電子產(chǎn)品模組零部件制造商和終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，具體來看:
FCCL：是生產(chǎn) FPC 的關(guān)鍵基材，成本占比達到 40%-50%。是由撓性絕緣層和金屬箔（銅箔）壓制而成，根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，撓性覆銅板可分為三層撓性覆銅板（3L-FCCL）有膠型與兩層撓性覆銅板（2L-FCCL）無膠型兩大類；根據(jù)產(chǎn)品厚度，每類撓性覆銅板又分為普通型和極薄型。
從產(chǎn)能來看，日韓為主要生產(chǎn)地，2018年日本/韓國/中國大陸制造產(chǎn)能占比分別為 36%/22%/21%，中國大陸產(chǎn)能位居第三。目前國內(nèi) FCCL 產(chǎn)品主要集中在低中端，高端產(chǎn)品如無膠撓性覆銅板國內(nèi)產(chǎn)品稀缺，如方邦股份。
銅箔：則分為電解銅箔和壓延銅箔，厚度上有1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ 、1/4OZ。
覆蓋膜：由離型紙、膠、和 PI 三部分組成，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和 PI 兩部分。
補強：為 FPC 特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強度
電磁屏蔽膜：是 FPC 抑制電磁干擾的核心材料，目前，電磁屏蔽膜主要有三種結(jié)構(gòu)， 分別為導電膠型、金屬合金型和微針型。
軟板趨勢用鐵氟龍 PTFE，用于 5G 高頻和 6G 規(guī)格。
20年9月日本住友電工開發(fā)出毫米波波段傳輸損耗低、柔韌性優(yōu)良的氟樹脂制成的柔性印刷電路板（FPC）“FLUOROCUIT”，并成功量產(chǎn)。
氟樹脂具有低介電常數(shù)和介電損耗角正切。與越來越多地用于高頻基板的液晶聚合物 (LCP) 相比，傳輸損耗可以進一步降低。例如，40 GHz 頻段的傳輸損耗約為40%。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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