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FPC柔性線路板的生產(chǎn)工藝之第二章---原圖審查、修改與光繪

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人氣:4833發(fā)布日期:2017-04-27 11:19【

第一節(jié) 原圖審查和修改

    原圖是指設(shè)計(jì)通過電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)(CAD)以軟盤的格式,提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的柔性線路板產(chǎn)品。要達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的技術(shù)指標(biāo),必須按照"印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范"對(duì)原圖的各種圖形尺寸與孔徑進(jìn)行工藝性審查。

(一) 審查的項(xiàng)目

    1,導(dǎo)線寬度與間距;導(dǎo)線的公差范圍;

    2,孔徑尺寸和種類、數(shù)量;

    3,焊盤尺寸與導(dǎo)線連接處的狀態(tài);

    4,導(dǎo)線的走向是否合理;

    5,基板的厚度(如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等);

    6, 設(shè)計(jì)所提技術(shù)可行性、可制造性、可測(cè)試性等。

(二)修改項(xiàng)目

    1,基準(zhǔn)設(shè)置是否正確;

    2,導(dǎo)通孔的公差設(shè)置時(shí),根據(jù)生產(chǎn)需要需要增加0.10毫米;

    3,將接地區(qū)的銅箔的實(shí)心面應(yīng)改成交叉網(wǎng)狀;

    4,為確保導(dǎo)線精度,將原有導(dǎo)線寬度根據(jù)蝕到比增加(對(duì)負(fù)相圖形而言)或縮?。▽?duì)正相圖形而言);

    5,圖形的正反面要明確,注明焊接面、元件面;對(duì)多層圖形要注明層數(shù);

    6,有阻抗特性要求的導(dǎo)線應(yīng)注明;

    7,盡量減少不必要的圓角、倒角;

    8,特別要注意機(jī)械加工蘭圖和照相(或光繪底片)底片應(yīng)有相同一致的參考基準(zhǔn);

    9,為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并,以減少孔徑種類過多;

    10,在布線面積允許的情況下,盡量設(shè)計(jì)較大直徑的連接盤,增大鉆孔孔徑;

    12,為確保阻焊層質(zhì)量,在制作阻焊圖時(shí),設(shè)計(jì)比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。

第二節(jié) 光繪工藝

    原圖通過CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關(guān)鍵技術(shù)之一.必須嚴(yán)格的控制片基質(zhì)量,使其成為可靠的光具,才能準(zhǔn)確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機(jī)來完成此項(xiàng)作業(yè)。

(一) 審查項(xiàng)目

    1,片基的選擇:通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)片基;

    2,對(duì)片基的基本要求:平整、無劃傷、無折痕;

    3,底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當(dāng);

    4,作業(yè)環(huán)境條件要求:溫度為20-27°C、相對(duì)濕度為40-70%RH;對(duì)于精度要求高的底片,作業(yè)環(huán)境濕度為55-60%RH.

(二)底片應(yīng)達(dá)到的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

    1,經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求;

    2,制作的電路圖形應(yīng)準(zhǔn)確、無失真現(xiàn)象;

    3,黑白強(qiáng)度比大即黑白反差大;

    4,導(dǎo)線齊整、無變形;

    5,經(jīng)過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現(xiàn)象;

    6,導(dǎo)線及其它部位的黑度均勻一致;

    7,黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷;

    8,透明部位無黑點(diǎn)及其它多余物;

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