電池FPC之華為首家晶圓廠曝光！

文章來源：作者：何琴查看手機網址

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人氣：2539發(fā)布日期：2021-06-29 10:22【大中小】

要知道，華為的芯片是在2020年9月15日這一天正式斷供的，距今已有9個多月的時間了。雖然在這期間“禁令”限制住了華為快速崛起的腳步，但是，有著先見之明的任正非似乎早已準備好了“B計劃”。
據電池FPC小編了解，華為將在湖北省武漢市建立其第一家晶圓廠，預計從2022年開始分階段投產。
有知情人士指出，華為這家工廠初期僅用于生產光通信芯片和模塊，以實現半導體自給自足。

雖然這則消息目前尚未得到官方確認，但是有關“華為海思在武漢建廠”一事，早在2019年就已初見端倪，而當時一個名為“海思光工廠”的項目也是一度引發(fā)熱議。
簡單來說，海思工廠的新聞最早是由華為要在國內發(fā)債所引發(fā)的。根據其披露的《華為投資控股有限公司2019年度第一期中期票據募集說明書》顯示，華為擬注冊中期票據規(guī)模為200億元，首期擬發(fā)行約30億元，期限為3年，募集資金將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。

也就是說，在該募集說明書中，華為提出了擬建武漢海思工廠項目，總投資為18億元。
無獨有偶，當時武漢市自然資源和規(guī)劃局網站發(fā)布了一份“華為技術有限公司華為武漢研發(fā)生產項目（二期）A地塊規(guī)劃設計方案調整批前公示”，里面恰巧也提到了這個項目是海思光工廠。不過，該項目一直擱淺，后續(xù)也再無消息。于是，這件事也就從公眾面前淡去，逐漸不了了之。
雖然目前尚不清楚這該方案和上述建廠一事之間是何種關系，電池FPC廠認為，可以肯定的是，華為一直都沒有放棄海思半導體。

日前，華為董事兼高級副總裁陳黎芳在接受采訪時表示，海思半導體在2020年的員工數量超過了7000人。其中，這7000名員工的薪資成本是一個非常龐大的財務負擔，但得益于華為是一家私人控股的公司，不會受到來自股市的影響，因此不會放棄海思團隊。
陳黎芳指出，他們內部仍繼續(xù)在開發(fā)領先世界的半導體組件，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。“海思會繼續(xù)開發(fā)半導體芯片，未來兩三年還能應付自如。”
事實上，這并不是華為第一次對外透露要堅持保留海思。此前在HAS 2021華為全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍指出，“海思是華為重要的芯片設計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求?，F在是養(yǎng)著這支隊伍，繼續(xù)向前，只要我們養(yǎng)得起。這支隊伍可以不斷研究、開發(fā)，為未來做準備。”

值得一提的是，除了在武漢籌建晶圓廠之外，華為海思也在“下血本”面向全球招聘芯片類博士，主要涉及芯片研發(fā)設計、架構研發(fā)，以及光電芯片封裝等幾十個崗位。

從華為海思的招聘信息可以看出，在芯片方面，華為正在全力突破，而突破點則是芯片架構、新材料，以及光電芯片等。畢竟，在硅芯片方面要想全面突破難度有點大，但在光電芯片和新材料方面卻相對容易一些，因為這兩者都是全新的技術，不涉及美國技術。
根據公開資料顯示，海思半導體成立于2004年，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計公司，后來隨著麒麟系列處理器在華為手機的卓越性能表現，逐漸成為了全球最先進的芯片研發(fā)公司之一。然而，如今由于被制裁，海思先進工藝芯片無法再被生產，導致今年一季度公司營業(yè)額只有3.8億美元，相比去年同期暴跌87%。
不過，根據最新消息稱，華為海思部門正在設計和研發(fā)3nm工藝芯片，其產品代號暫命名為麒麟9010。雖然當下還無法生產，但研發(fā)工作將一直繼續(xù)，確保華為海思團隊的芯片研發(fā)水平不會停滯。
電池FPC廠認為，華為怒保海思團隊的決心和態(tài)度是理所當然的。畢竟，從當前電子產品行業(yè)來看，不論是上游供應鏈，還是下游終端廠商，芯片始終是決定產品競爭力的最核心的武器，華為手機曾靠麒麟芯片站穩(wěn)高端，必然不會輕易放棄。
除此之外，海思團隊不僅研發(fā)應用在華為手機上的麒麟處理器等，還負責包括車規(guī)級芯片、物聯(lián)網芯片、監(jiān)控芯片、網絡設備、電視芯片等，這些均屬于華為的重點業(yè)務范圍，所以海思半導體無疑仍是華為的核心。
未來，如果武漢晶圓廠能夠成功投產，那么華為相關網絡設備中的高端光通信芯片和模塊就能實現自給自足，不用依賴海外進口，這也算是解決了一個重要問題。