柔性線路板的火爆讓這種材料成為“新貴”
PI是耐高溫可達(dá)400攝氏度以上的有機(jī)高分子材料之一，長期使用溫度在200~300攝氏度之間，無明顯熔點，具備高絕緣性能，在隔膜材料中性能極佳。
它具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性等特殊屬性，因此可以取代傳統(tǒng)的ITO玻璃，大量應(yīng)用在可折疊手機(jī)里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI在柔性O(shè)LED里主要應(yīng)用于基板材料和輔材，CPI(透明PI)主要應(yīng)用蓋板材料和觸控材料。
PI產(chǎn)業(yè)鏈包括上游PI樹脂和基膜的制成，以及精密涂布和后道加工程序，其中樹脂和基膜的制成是壁壘最高的環(huán)節(jié)，目前被日本宇部、韓國科隆等國際大企業(yè)壟斷，國內(nèi)目前進(jìn)口依賴較為嚴(yán)重。
目前國內(nèi)大約有50家規(guī)模大小不等的PI薄膜制造廠商，隨著柔性線路板的爆發(fā)和其他消費電子產(chǎn)品的大量應(yīng)用功能，PI有望成為新材料中的“新貴”。
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柔性線路板
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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