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單面柔性電路板兩面通路制造方法

文章來源:作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5022發(fā)布日期:2017-06-23 04:07【

目前制造單面柔性電路板的工藝方法很多,主要有預(yù)先沖制法、機(jī)械刮削法、激光法、等離子體蝕刻法和化學(xué)蝕刻法。

1、預(yù)先沖制發(fā):

就是首先將撓性薄膜基材上需的位置上機(jī)械鉆孔或模具沖孔方式開窗口,再層壓銅箔,制作電路圖形,蝕刻后形成電路,隨后在層壓帶有孔的覆蓋膜,這樣就可以獲得一層導(dǎo)體雙面通路的柔性電路板。

2、機(jī)械刮削法:

就對(duì)已覆蓋有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)體層的上表面局部應(yīng)暴露處的覆蓋膜采用機(jī)械方式刮削去除。具體的工藝方法就是利用機(jī)械加工方法,將玻璃纖維棒制成一定幾何形狀作為旋轉(zhuǎn)磨刮工具,是導(dǎo)體上面的覆蓋膜去除露出導(dǎo)體銅而成。

3、激光法:

這種工藝方法就是對(duì)高密度印制板中的微小孔的加工采用激光鉆孔,常用的co2或YAG和準(zhǔn)分子激光,也能去除覆蓋膜使銅露出來,形成兩面通路的單面板。但如采用co2激光由于它屬于紅外導(dǎo)致高熱的條件下,很容易使邊緣不光潔、會(huì)炭化,還需用等離子體去除炭化部分,建議最好采用準(zhǔn)分子激光,因?yàn)樗墚a(chǎn)生非常好的清潔邊緣。

4、等離子體蝕刻法:

就是用等離子體蝕刻去除撓性印制板上的覆蓋膜,但需要對(duì)不需要除去的覆蓋用金屬層保護(hù)起來,僅僅露出要除去的覆蓋膜的區(qū)域,經(jīng)蝕刻開口得到露銅背面。

5、化學(xué)蝕刻法:

就是利用材料的化學(xué)性能,采用酸、堿法除去膜層的方法。如采用聚酰亞胺薄膜基材。由于聚酰亞胺薄膜的化學(xué)性能非常不活潑,在強(qiáng)腐蝕性或堿性條件下一般不會(huì)溶解,而浸入熱的強(qiáng)腐蝕性溶液而溶解。

在化學(xué)方法制作雙面連接單面柔性電路板過程中,除了選擇好的腐蝕溶液外,更要嚴(yán)格的控制蝕刻不含導(dǎo)體部分的PI,盡量減少側(cè)蝕,因?yàn)殚_窗口的蝕刻精度要求是很高的,否則會(huì)直接影響對(duì)引線的支撐效果。

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表面處理:沉金2微英寸
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銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
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特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
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表面處理:沉金2微英寸
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型   號(hào):RS01C00227A
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