軟板能否替代PCB?
從全PCB行業(yè)產(chǎn)值來看,中國占據(jù)了超過50%的產(chǎn)值;再看到軟板領域,在2018年中國的產(chǎn)值也占據(jù)到了56%。
然而深究FPC國產(chǎn)化而言,我們看到按照廠商歸屬地來劃分,日本占據(jù)FPC行業(yè)的38%,中國臺灣則為28%,韓國是17%。
中國內(nèi)資FPC的占比目前不足全球市場的20%,而中國則又是全球FPC需求大國。在如今需求量的巨大和自給率的低下的場景下,中國FPC國產(chǎn)替代化空間將會是巨大無比。
手機出貨量或?qū)⒁姷祝?G + 創(chuàng)新帶動換機潮間接利好FPC用量。復盤智能手機出貨量情況,全球手機出貨量在2017年呈現(xiàn)疲軟姿態(tài),且該趨勢至2018年之時愈演愈烈。
然而隨著5G和手機上創(chuàng)新,預計在之后智能手機出貨量情況將會不斷復蘇,配合5G,將引領新的一輪換機潮,從而帶動手機用FPC行業(yè)。
單機FPC用量逐步提高,增長之勢繼續(xù)延續(xù)。iPhone 4內(nèi)用了10條FPC,而至iPhone XS時已經(jīng)提高至24條,我們可以看到FPC在手機內(nèi)的用量的不斷提高。
同時由于手機創(chuàng)新不斷,從攝像頭、到屏下指紋、再到目前的虛擬側(cè)鍵,我們都可以看到手機內(nèi)部可用空間不斷下降。隨著內(nèi)部空間的下降FPC作為可以在一定程度上替代PCB,以及可以節(jié)省空間的解決方案,我們同樣看到未來FPC在單機內(nèi)的用量的不斷提高。
單機FPC用量提升的同時,單機價值量水漲船高同向提升。同樣受益于智能手機的不斷創(chuàng)新,用于新一代技術的FPC的價值量也在不斷能提高。
例如目前用于中小尺寸的LCM用FPC單價在1800-2000元,但是隨著OLED屏幕滲透率的不斷提高,OLED顯示模組的FPC技術要求也將提高,對應也將提高FPC的價值量。
而對于目前Vivo以及華為所推出搭載的虛擬側(cè)邊按鍵的手機,用于壓力感應的FPC價值量也遠超其他非模組化用FPC的均價。
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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