傳蘋果MPI手機(jī)FPC取代LCP軟板
新款蘋果iPhone消息漫天,根據(jù)供應(yīng)鏈透露,其中,內(nèi)部規(guī)格設(shè)計變化較大的軟板材質(zhì)之爭進(jìn)入尾聲,據(jù)了解,蘋果已經(jīng)定調(diào),原本計劃用的LCP(液晶高分子樹脂材料)手機(jī)FPC確定敗陣,改由MPI(Modify PI;異質(zhì)PI)軟板取代,同時蘋果也已經(jīng)開始進(jìn)行新款iPhone軟板訂單的分配,預(yù)計2周內(nèi)將完成,市場預(yù)期,包括臺系供應(yīng)鏈的臺郡、臻鼎、同泰,以及日廠藤倉都有機(jī)會獲得訂單。
不過這2種軟板材質(zhì),目前都還有良率的問題需要克服,因此能不能在今年下半年的新款iPhone就正式采用,也還有變量,只能確定,如果蘋果要生產(chǎn)5G版iPhone,那么供應(yīng)商就一定要想辦法把良率拉上來。
據(jù)軟板相關(guān)供應(yīng)商表示,LCP質(zhì)量確實還是比MPI好上許多,因此還是非常適用于制造微波、毫米波設(shè)備,而且LCP的低損耗、靈活性跟密封性,都是它的優(yōu)點,所以LCP可用于制造高頻元件。
不過LCP但是卻有2大致命傷,是蘋果決定放棄的關(guān)鍵,第一是LCP材質(zhì)的收縮率太高,導(dǎo)致生產(chǎn)難度高,第二則是成本問題,換言之,LCP本身材質(zhì)過高的收縮率,成為它最大的問題點。
另外,LCP的原料供應(yīng)也是一大問題,目前只有日本廠商可以提供,包括村田跟Kuraray,其中還是以村田產(chǎn)能規(guī)模較大,但是LCP擴(kuò)產(chǎn)成本高,原料商能不能順利擴(kuò)產(chǎn),加上因為原料供應(yīng)商集中在日廠,因此一旦像之前2011年311大地震的天災(zāi)又出現(xiàn),會不會讓LCP原料瞬間斷鏈,也是蘋果考慮的因素之一。
至于MPI,其材料特性包括介電常數(shù)、防潮性和傳輸損失表現(xiàn)皆于PI(聚酰亞胺薄膜)及LCP之間,但是它的材料收縮率不若LCP那么嚴(yán)重,盡管材料特性沒有LCP好,但是蘋果仍決定通過強(qiáng)化設(shè)計等方式,來彌補(bǔ)材料的落差。
電路板廠都知道,5G的傳輸速率快,因此需要更多的天線來強(qiáng)化通訊,這是跟之前3G、4G不同的地方,一般來說,5G的天線大多需要用到3-5根不等,在手機(jī)內(nèi)部空間有限的現(xiàn)實狀況下,軟板成為取代傳統(tǒng)天線的首選,但是軟板材質(zhì)差異大,生產(chǎn)商的良率狀況將是能否盡快導(dǎo)入的關(guān)鍵突破點。
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