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軟板廠之特別的軟板設(shè)計(jì)考量(二)

文章來(lái)源:作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6661發(fā)布日期:2016-07-19 09:53【

  4.軟板最小線路寬度

  軟板最小線路寬度會(huì)因?yàn)?a href="http://www.jiuliangfeng.com/About.html">軟板廠商的不同而變化,搭配250um或者更寬線路的軟板相當(dāng)容易取得,不過(guò)線寬125um與更低線寬的軟板則逐漸普及中。軟板線路外型在50um與更細(xì)范圍的產(chǎn)品量產(chǎn)軟板廠商就比較有限,但是在細(xì)微電子產(chǎn)品上的應(yīng)用則逐漸增加。

  最小線路寬度會(huì)明顯影響制造線路所選用的技術(shù),依賴濺鍍聚醯亞胺底材的銅線路電鍍技術(shù)比較會(huì)用在微小外型尺寸的產(chǎn)品,只有少數(shù)具有良好影像轉(zhuǎn)移技術(shù)的軟板廠商可以制作。以蝕刻制作的線路,其線路寬度與間距的制作能力,主要受到銅厚度范圍的影響。

  典型的線路間距與銅皮厚度呈現(xiàn)出線性關(guān)系,落在一個(gè)相當(dāng)窄的范圍。18um的銅,可以制作出的線路外型大約在125um間距,而用35um的銅蝕刻就很難制作出低于175um的間距。不過(guò)部分軟板廠商可以用18um銅成功生產(chǎn)25um外型,軟板廠商的制作能力變化相當(dāng)大,在嘗試設(shè)計(jì)細(xì)致線路外型前最好進(jìn)行軟板廠商的能力確認(rèn)。

  5.阻抗控制線

  阻抗控制的傳輸電纜是一種軟板的普遍應(yīng)用,這種產(chǎn)品的需求因?yàn)閿?shù)位數(shù)據(jù)訊號(hào)速度的持續(xù)成長(zhǎng)而增加。軟板蝕刻可以制作出外型公差更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)品,這是因?yàn)樗鼈冇斜容^低的稜線結(jié)合力處理。如果可能最好使用比較厚的軟性介電質(zhì)基材,這樣比較能夠應(yīng)對(duì)蝕刻的挑戰(zhàn),因?yàn)楸容^厚的基材可以設(shè)計(jì)出比較寬的訊號(hào)線,這樣比較容易制作出需要嚴(yán)謹(jǐn)公差百分比的阻抗控制線路。

  6.蝕刻因子

  蝕刻因子是一個(gè)檢驗(yàn)工具,被制造者用來(lái)評(píng)估補(bǔ)償同向性蝕刻程序的影響,建議設(shè)計(jì)者與軟板廠商檢討來(lái)決定是否他們已經(jīng)考慮了這個(gè)蝕刻因子。多數(shù)最佳的狀況是由制造商進(jìn)行調(diào)整,因?yàn)樗麄儠?huì)比較熟悉自己的制程能力。圖8-7所示,為蝕刻因子示意。

  盡管銅金屬類型、導(dǎo)體間距、蝕刻光阻、制程化學(xué)品與設(shè)備對(duì)蝕刻因子會(huì)有影響,典型蝕刻制程線寬損失大約接近兩倍的銅皮厚度。軟板有一些與布線有關(guān)的問(wèn)題,首先應(yīng)該盡量避免同層內(nèi)設(shè)計(jì)交錯(cuò)線路,這可以幫助維持最低的層數(shù)與成本。軟板的繞線建議要垂直于彎折與折疊方向,其目的是要使彎折或折疊程序在這個(gè)區(qū)域產(chǎn)生最小的應(yīng)力。另外彎折與折疊區(qū)域線路,應(yīng)該要盡可能配置在單層銅位置。

  同時(shí)也建議軟板設(shè)計(jì)避免用直角或更小彎角,因?yàn)樗鼈儠?huì)傾向于抓住溶液而可能在制程中過(guò)度蝕刻制程后也更難清潔,因此最佳作法是搭配圓角設(shè)計(jì)。半徑也能改善訊號(hào)的蔓延,這樣反射會(huì)在轉(zhuǎn)向時(shí)降低。

  產(chǎn)品加入軟板設(shè)計(jì),可以讓設(shè)計(jì)者一些線路分割,零件組裝的部分可以用支撐方式強(qiáng)化達(dá)成類似硬板的結(jié)構(gòu),這些設(shè)計(jì)的可能性都讓軟板繞線整合技術(shù)應(yīng)用范圍更加寬廣。但是恰當(dāng)?shù)膿锨较騾s是軟板設(shè)計(jì)的重點(diǎn),圖8-9所示為軟板設(shè)計(jì)采用撓曲性的基本考慮方式。

  對(duì)于雙面軟板,當(dāng)導(dǎo)體必須要繞過(guò)彎折與折疊區(qū)域且銅線路是在兩面時(shí),線路設(shè)計(jì)者應(yīng)該要將設(shè)計(jì)間距拉大到接近2-2.5倍線路寬度。同時(shí)也應(yīng)該要在兩面間進(jìn)行間隔式設(shè)計(jì),其目的是要避免1形強(qiáng)化的影響,這在動(dòng)態(tài)應(yīng)用方面更為關(guān)鍵,如圖8-10所示。

  最后要提醒的是,應(yīng)該盡量避免配置孔在彎折區(qū)域內(nèi),因?yàn)樗鼈儠?huì)影響彎折的順暢性,并產(chǎn)生不必要的應(yīng)力與產(chǎn)生潛在的斷裂風(fēng)險(xiǎn)。

  7.接地平面的設(shè)計(jì)

  接地區(qū)域,在電性允許狀況下應(yīng)該要進(jìn)行交叉打線的設(shè)計(jì),這種做法可以同時(shí)幫助降低重量與改善軟板撓曲性。接地平面的開(kāi)口尺寸可能是關(guān)鍵,必須搭配產(chǎn)品遮蔽性或特性阻抗控制來(lái)決定。如果開(kāi)口過(guò)大,遮蔽效應(yīng)可能會(huì)受到破壞,這方面會(huì)與頻率相關(guān)。同時(shí)在接地銅面連接元件部分,應(yīng)該要降低熱釋放的狀況,并確認(rèn)可以形成良好的焊錫結(jié)合。這可以利用在襯墊四周蝕刻出空區(qū)來(lái)達(dá)成,不過(guò)仍然要保持電性連接,圖8-11所示,為這個(gè)接地連接技術(shù)的描述。

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醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型   號(hào):RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機(jī)軟板
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型   號(hào):RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:?jiǎn)蚊嬗心z電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型   號(hào):RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
手機(jī)電容屏軟板
型   號(hào):RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點(diǎn):白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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