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可雙面連接的單面FPC

文章來源:2011軟性電路板技術(shù)簡介作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5512發(fā)布日期:2016-05-31 04:05【

  許多FPC只將電路設(shè)計在單面就可以符合線路密度需求,但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案,最簡單的方法就是在FPC的需要區(qū)域開出窗口或是長條空槽(Siot),這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標。                    

  典型結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品如圖所示:

  這種樣FPC結(jié)構(gòu)的制作方法,一般會采用基材涂附膠合樹脂,之后進行沖壓去除空區(qū),接著再進行銅皮疊合壓合程序。這種做法由于需要組裝接合的區(qū)域,兩面都有銅皮曝露出來,因此組裝上不成問題。但是因為后續(xù)要進行線路制作,這些無支撐區(qū)域失去了基材支撐,無法進行濕制程線路蝕刻,因此必須要增加一道保護膠涂裝程序,再進行線路制作。在線路完成后,必須將保護膠去除才能進行金屬表面處理,因此執(zhí)行程序就較為復(fù)雜。這類產(chǎn)品,目前以TAB(Tape Automated Bonding)類產(chǎn)品為典型代表。

  典型的TAB制程,如下圖所示:

  事后制作開口的想法也有部分廠商采用,做法則是以鐳射或是堿性蝕刻的方式,選擇性將部分的FPC基材去除,借以達成雙面連結(jié)的可能性。這種制作方式雖然簡單,但是單價卻有極大不同,較被業(yè)界使用的做法還是以強堿開窗為主。隨著無膠基材需求增加,這類做法恐怕業(yè)界必須要多用一些心去研究??上驳氖?,目前鐳射技術(shù)的進步速度頗快,或許不久的未來會有比較廉價的方案出現(xiàn)。

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最新產(chǎn)品

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型   號:RS04C00269A
層   數(shù):4
板   厚:0.3mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數(shù):4
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材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面

數(shù)碼相機軟板
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型   號:RM01C00187A
層   數(shù):1
板   厚:0.12mm
材   料:單面有膠電解
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm
特   點:外形復(fù)雜
手機電容屏軟板
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型   號:RM02C00712A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RS02C00244A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
手機電容屏軟板
手機電容屏軟板
型   號:RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型   號:RM02C00892A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm
電磁膜:2面
其   他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
醫(yī)療按鍵軟板
型   號:RS01C00227A
層   數(shù):1
板   厚:0.1mm
材   料:單面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
特   點:白油,貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.2mm/0.4mm

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