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手機fpc之智能手機加持軟板產(chǎn)業(yè)看旺至2017年

文章來源:責任編輯作者:王燦 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5787發(fā)布日期:2016-05-21 10:57【

  手機fpc廠經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn),智能手機采用的手機fpc產(chǎn)值已經(jīng)直逼硬板,甚至超越硬板,今年平價智能手機趨勢成型,手機fpc的需求量從高階機種擴散到中低階機種,預(yù)估2017年以前軟板將維持強勁成長。

手機fpc

  2007年iPhone問世之后,軟板、載板的應(yīng)用得到重視,目前蘋果、三星任一款高階手機的手機fpc用量均超過10片以上,使軟板產(chǎn)值占PCB產(chǎn)業(yè)比重從10%以下,一舉攀升至10%以上。

  智能手機內(nèi)用的Anylayer HDI約達3美元,軟板含Assembly價值約15美元,扣除Assembly的價值剩下4.5美元,可以說軟、硬板在智能手機中的應(yīng)用已經(jīng)達一比一,軟板甚至超過硬板。

  受限于價格,平價機的Anylayer HDI用量減少,2階以上的HDI取而代之。另外軟板的用量將從8片以上降至5片,低價化趨勢對軟板、Anylayer的要求又不一樣,對產(chǎn)業(yè)來說都是一大變動。

  在智能手機、平板主流當?shù)老?,姜旭高認為fpc需求將續(xù)成長,估2013年成長8~9%,未來5年年復(fù)合成長達6~7%;另外軟硬結(jié)合板需求波動了10年,今年也趨向成熟,且主流從3 Layer過度到2 Layer,無膠式產(chǎn)品位居主流。

  過去5年P(guān)CB的需求與獲利變化不大,不過短期之內(nèi)需求仍集中在智能手機、平板電腦與汽車,其他領(lǐng)域乏善可陳,上游供應(yīng)鏈還是面臨嚴苛挑戰(zhàn)。

  不過fpc廠家也捎來好消息,一是AnyLayer HDI受限于龐大的投資門檻,不僅競爭者減少,產(chǎn)能擴充也減速;另外臺灣廠商今年的表現(xiàn)比去年好,顯示臺灣PCB廠已漸從PC、NB衰退泥淖中脫身;今年全球成長幅度雖僅0.8%,但是明年成長幅度可望提升至3.5%。

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銅   厚:1/3 OZ
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特   點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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