軟板之豐田本田10月又減產(chǎn)?汽車芯片短缺最新現(xiàn)狀
據(jù)軟板小編了解,進(jìn)入2022下半年,半導(dǎo)體的周期似乎已經(jīng)進(jìn)入衰退期,延續(xù)兩年多的瘋狂漲價、缺貨現(xiàn)象,市場熱度已經(jīng)早已開始降溫。消費(fèi)類產(chǎn)品持續(xù)降價,存儲芯片廠商庫存水位突破歷史高點,三星、海力士、美光等大廠降價去庫存,今年第三季度NAND Flash價格跌幅甚至高達(dá)15%-20%。反映到終端就是SSD大幅漲價,有部分高端型號從去年的1400元降至目前不到700元的價格。然而汽車芯片市場的熱度似乎絲毫不減,汽車芯片供應(yīng)鏈中斷的事件依然在全球各大車企中頻頻發(fā)生。就在上周,豐田汽車宣布,由于半導(dǎo)體供應(yīng)短缺,計劃在10月份將全球范圍內(nèi)的汽車產(chǎn)能降至80萬輛,相比平均月產(chǎn)量計劃減少了約10萬輛。按照計劃,豐田將在日本7家工廠暫停10條生產(chǎn)線長達(dá)12天。豐田的日本老鄉(xiāng)本田也跟進(jìn)了這波減產(chǎn),上周他們也表示,由于供應(yīng)鏈和芯片短缺等問題,10月份將其兩家日本工廠的產(chǎn)量縮減最多40%。同樣是受到汽車芯片短缺影響,通用在今年早些時候暫時關(guān)閉了堪薩斯、加拿大和墨西哥的汽車和跨界車裝配工廠。
據(jù)軟板小編了解,在今年年中,通用汽車還遇到過嚴(yán)重的供應(yīng)鏈危機(jī),截至6月30日有約95000輛汽車因在生產(chǎn)過程中缺少芯片和其他必要部件而被放置在倉庫,無法交付給客戶。不過豐田和通用對于芯片供應(yīng)的問題似乎較為樂觀。豐田在降低近期產(chǎn)能的情況下,依然保持了本財年創(chuàng)紀(jì)錄的970萬輛汽車的產(chǎn)量預(yù)期。而豐田本財年截至2023年3月底,這意味著他們可能有信心在年底或明年年初將產(chǎn)能重新提升至計劃的水平。
據(jù)軟板小編了解,在近兩年的缺芯環(huán)境下,我們看到過包括座椅加熱、方向盤加熱、座椅通風(fēng)、無線充電、自動啟停等配置被迫取消的狀況,而這些配置都需要用到MCU,但同時這些應(yīng)用其實并不需要用到非常高端的MCU產(chǎn)品。從芯片工藝節(jié)點的分布來看,按照2021年的數(shù)據(jù) ,在汽車芯片中有超過70%的是采用90nm或以上的節(jié)點,采用22-65nm、甚至14nm以下的汽車芯片占比不到30%。但此前電子發(fā)燒友曾報道,大多通用處理器等產(chǎn)品都采用40nm及以上的制程生產(chǎn),但40nm及以上產(chǎn)能增加的速度卻不如面向高端應(yīng)用的28nm及以下制程。
至于結(jié)構(gòu)性短缺還會持續(xù)多長時間?目前整體芯片市場的供需關(guān)系已經(jīng)從賣方市場轉(zhuǎn)向買方市場,但汽車芯片的獨立行情,也就是需求高漲顯然還會持續(xù)很長時間,這是基于車企對于芯片驗證的周期至少兩到三年來預(yù)估的。另一方面中央域控制器對于汽車芯片需求種類多數(shù)量達(dá)的現(xiàn)狀未來可能會帶來一定的沖擊,但中央域控制器的應(yīng)用普及目前看來為時尚早。隨著各家汽車芯片廠商、以及晶圓代工廠的針對性擴(kuò)產(chǎn),以及國產(chǎn)汽車芯片大量進(jìn)入主機(jī)廠驗證階段,結(jié)構(gòu)性缺芯的狀況或許很快會有所改善,但完全解決可能需要更長的時間。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點:外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
醫(yī)療按鍵軟板
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