你有“病“,我有“藥”,F(xiàn)PC廠專業(yè)制造
從事FPC廠工作多年,平時在和客戶、同事的閑聊中,客戶會向我抱怨目前現(xiàn)有的供應(yīng)商無法滿足他們的要求,而同事會很無奈的說客戶要求太高太多了,沒關(guān)系,客戶有“病”,軟板廠有“藥”。
作為FPC廠客戶,他們的“病癥”有哪些呢?、
病癥一:板厚要求越來越薄——FPC平常板厚要求為0.15mm;
解藥:FPC板厚最薄可以做到0.08-0.10mm。
病癥二:孔徑要求越來越小——一般孔徑要求0.20mm;
解藥:深聯(lián)電路目前最小孔徑0.10mm,采用激光鐳射鉆機制作。
病癥三:外形尺寸要求越來越嚴格——一般外形公差為+/-0.10mm;
解藥:從2014年開始,深聯(lián)電路外形公差可做到+/-0.075mm;
病癥四:電鍍銅厚厚度越來越高——一般為IPC二級標(biāo)準(zhǔn)平均20um,最薄處18um。
解藥:深聯(lián)可以根據(jù)客戶要求做不同類型的銅厚,最薄的可以做8um的孔銅,最后可以做到25um的孔銅。
病癥五:對于板材種類的要求越來越多;
解藥:深聯(lián)目前現(xiàn)有的板材和輔材有:基材:臺虹、杜邦
覆蓋膜:臺虹、APLUS、RCCT
PI補強:日本宇部,臺虹,SKC
黑孔及電鍍藥水:美國 Mac Dermid
電磁膜:三惠,方邦,東洋
病癥六:對于表面處理種類越來越多。
解藥:深聯(lián)電路目前現(xiàn)有的表面處理有:ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard),且都是產(chǎn)線都是工廠現(xiàn)有的,不需要外發(fā)給到別的工廠。
病癥七:目前現(xiàn)有的FPC普遍的是1-4層板,但是現(xiàn)在需要做到8層的FPC板;
解藥:深聯(lián)在2015年可以做到8層,預(yù)計2016年的時候可以做到10層。
病癥八:最小線寬/線距要求做到0.05mm;
解藥:深聯(lián)電路從2014年開始就能利用1/3 oz的銅將線寬/線距做到0.05mm,尤其在一些攝像頭類產(chǎn)品上面已經(jīng)得到批量生產(chǎn),而在2016年,我們的研發(fā)要求是做到0.04mm。
病癥九:一些電源類產(chǎn)品,目前普遍采用6oz的銅箔,但是急需能做到10oz銅箔的廠家;
解藥:目前6oz銅箔已經(jīng)在批量生產(chǎn)了,而10oz銅箔試樣已經(jīng)通過,目前正在進行小批量的驗證,在年底的時候期望能通過大批量的生產(chǎn)。
以上為近期發(fā)現(xiàn)的一些“病癥”,還有一些潛伏病癥的存在,不過沒有關(guān)系,你們可以告訴我們一些目前發(fā)生的癥狀,我們先開始前期的防御。
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材 料:雙面無膠電解材料
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特 點:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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