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設(shè)計和區(qū)別剛性和柔性軟板時需要考慮什么?11-02 09:22
如今,PCB、軟板廣泛的應(yīng)用在各行各業(yè)。從通訊設(shè)備到醫(yī)療用器械,從小巧的手機到翱翔在太空中的天宮神舟皆有PCB的身影,其自身種類也多種多樣。
軟板廠之柔性線路板溢膠改善措施11-01 02:54
前面軟板廠小編給大伙兒總結(jié)了柔性線路板溢膠產(chǎn)生的原因,因此可以對癥下藥,根據(jù)具體情況,提出不同的解決方法。
柔性線路板壓合溢膠分析11-01 04:15
一、首先,我們來了解一下什么是溢膠   氣泡和溢膠是柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異,F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動,從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。
軟板輔材之保護膜(Cover Film)10-29 08:41
生產(chǎn)軟板除了要用到的主要基材外,還需要一系列輔材,今天小編來和大家了解一下軟板的輔材。
FPC材料之銅箔類基材10-29 09:53
1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無膠層分為:有膠銅和無膠銅
柔性線路板之柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形10-24 09:59
柔性線路板小編聽說,某一身在瑞士的研發(fā)團隊已成功開發(fā)出一種電路系統(tǒng),它能夠彎曲,甚至拉伸其四倍原始尺寸。
柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求10-22 09:58
為了配合消費性電子產(chǎn)品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求,柔性電路板亦需往高密度及微細(xì)線路發(fā)展。3L-FCCL的結(jié)構(gòu)組成中,因為高分子接著劑的存在,又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強化支撐,所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應(yīng)力和熱的影響而漲縮、變形。
軟板耐熱性要求10-21 10:16
近來隨著汽車影音、導(dǎo)航及其他電子產(chǎn)品的大量使用,F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加,然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比,車載的環(huán)境溫度較為嚴(yán)苛,甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作,相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。
FPC的一般特性10-19 03:40
一般的FPC產(chǎn)品類型,會設(shè)計成以下幾種代表型式:   1.單面FPC   2.單面線路雙面組裝FPC   3.雙面FPC   4.多層FPC   5.軟硬結(jié)合板   6.部分強化支撐軟板
FPC軟板用銅箔材料背景說明10-18 10:30
近幾年來國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場蓬勃發(fā)展,特別是電路板及FPC技術(shù)更是突飛猛進,在高頻、高速、極細(xì)線路需求下,其相關(guān)技術(shù)經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā),也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與設(shè)備的高精密性,使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異,也使得半導(dǎo)體元件之密度越來越高,速度越來越快,功能亦越來越強,在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢的潛在因素驅(qū)動下,高密度之IC與電子構(gòu)裝技術(shù),需仰賴高密度電路板制作技術(shù)來加以配合,才能符合產(chǎn)品整體性能的需求,同時也將電路板及FPC技術(shù)提升到超多層、增層化境界,建構(gòu)出完整的半導(dǎo)體與構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)體系。
柔性電路板相關(guān)規(guī)范10-17 04:14
柔性電路板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來,因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權(quán)威被廣泛使用,不過軍規(guī)對民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外,世界上尚有許多機構(gòu)制定相關(guān)規(guī)范,包含私人、政府及產(chǎn)業(yè)協(xié)會等單位。
多層FPC軟板10-14 09:01
導(dǎo)體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板,這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在折疊式手機應(yīng)用上十分普遍,在有限的機構(gòu)空間內(nèi)應(yīng)付日益增多的訊號線需求,或整合防電磁干擾的遮蔽設(shè)計,使線路往多層及三度空間發(fā)展,這也是FPC軟板的重要特性之一,完成不同元件的接續(xù),同時兼顧精巧的工藝設(shè)計與動態(tài)使用需求。
軟板基材的完整性10-13 12:06
一、理想情況 軟板基材中無空洞或裂紋。
軟板廠對單面軟板的簡略說明10-12 05:11
軟板的分類依照結(jié)構(gòu)可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板,這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設(shè)計者必須了解上述軟板類型之差異,對不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應(yīng)用特性必須充分了解,避免產(chǎn)生不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計選擇,才能穩(wěn)妥適應(yīng)不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。
柔性線路板之發(fā)展歷程10-11 05:00
柔性線路板的起源可追溯至100年前,Albert Hanson(德國人)于1898年發(fā)表專利中敘述:利用涂布石蠟的紙,以單張方式制作扁平的線路,以紙張為基板材料,具備柔軟特性,于其上形成電路即符合柔性線路板之定義,所以柔性線路板是電路板最早的起源。
軟板(FPC)生產(chǎn)流程及應(yīng)用領(lǐng)域、主要客戶10-10 02:50
雙面軟板板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
柔性線路板生產(chǎn)流程中曬阻焊工序工藝詳解09-28 11:30
柔性線路板中曬阻焊工序,是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋,使其在曝光中不受紫外線的照射,而阻焊保護層經(jīng)過紫外光照射更加結(jié)實的附著在印制板面上,焊盤沒有受到紫外光照射,可以露出銅焊盤,以便在熱風(fēng)整平時上鉛錫。
柔性電路板品質(zhì)表現(xiàn)09-27 11:25
由于柔性電路板的應(yīng)用面正不斷的延伸,因此在整體的組裝品質(zhì)表現(xiàn)方面的評價仍有待觀察。柔性電路板的技術(shù)其實已經(jīng)是一個老掉牙的概念,但是延伸性應(yīng)用與新契機卻不斷涌現(xiàn)。
軟板的熱承受能力09-26 10:29
當(dāng)引用新組裝材料時,熱應(yīng)力對產(chǎn)品信賴度的影響都會被優(yōu)先考慮,F(xiàn)今的電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境變化大,工程師會對環(huán)境適應(yīng)性提出更多樣化需求。SMD技術(shù)在更密更短引腳設(shè)計下,對傳統(tǒng)熱應(yīng)力所造成的破壞會更敏感,因此對組裝熱應(yīng)力隨能力要求勢必殷切。
FPC品質(zhì)統(tǒng)計09-23 10:48
雖然全世界的FPC品質(zhì)趨勢都走入改善設(shè)計與制作程序的方向,但是并沒有零缺點的制程來免除品質(zhì)管制的工作,因此品質(zhì)管制一直是制造業(yè)中重要的工作之一。
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