柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求
為了配合消費性電子產品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求，柔性電路板亦需往高密度及微細線路發(fā)展。3L-FCCL的結構組成中，因為高分子接著劑的存在，又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應力和熱的影響而漲縮、變形。
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此類尺寸的變化會直接影響到導體線路的制作及對位偏移等問題，尤其是高密度化要求，線路越來越微細的狀況下，影響程度更為明顯。為了解決上述尺寸穩(wěn)定性的問題，3L-FCCL的尺寸安定性必須得到提升，其各項組成的熱膨脹系數（CTE）也必須得到改善及平衡，一般而言是希望FCCL的各組成成份的CTE可以越接近越好，或者借由厚度與結構的設計達到使CTE平衡，這樣的設計將使得FCCL的內應力較小，不會在制程中或后產生翹曲的現象。
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
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材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
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