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深聯(lián)電路板

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柔性線路板之發(fā)展歷程

文章來(lái)源:作者:龔愛(ài)清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6438發(fā)布日期:2016-10-11 05:00【

  柔性線路板的起源可追溯至100年前,Albert Hanson(德國(guó)人)于1898年發(fā)表專利中敘述:利用涂布石蠟的紙,以單張方式制作扁平的線路,以紙張為基板材料,具備柔軟特性,于其上形成電路即符合柔性線路板之定義,所以柔性線路板是電路板最早的起源。

  在1904年,Thomas Edison提出加成法線路制作的概念,在亞麻紙上制造出可導(dǎo)電的電路,用以取代電線。他提出油墨印制線路,之后在線路表面覆蓋金屬硝酸鹽粉末,利用還原方式將金屬鹽還原成金屬態(tài)形成可導(dǎo)電的電路。他預(yù)見到石墨粉末與印刷制作方式的應(yīng)用,而后續(xù)的研究者與科學(xué)家接力以此為基礎(chǔ),發(fā)展出更為精進(jìn)多元的線路制作工藝。

  到1916年,Novotny提出的專利描述電路板以復(fù)合材料的制造概念,將金屬箔利用石碳酸樹脂與柔性纖維板結(jié)合,這是柔性板材料最早的起源,也造就后來(lái)銅箔利用酚醛樹脂壓合在易彎曲、可撓折基板上的柔性線路板制作觀念。

  早在1920年,選擇性蝕銅的制作方式就被用來(lái)制作電路,利用乳劑等感光材料,采用露光、顯影、蝕刻方式制作線路;在1925年,Decas提出以蝕刻與電鍍制作線路的專利,利用銅版與電鍍制程來(lái)形成電路,然后再與基板結(jié)合,這是第一個(gè)描述如何制作線路的專利。

  Seymour在1927年提出柔性線路板動(dòng)態(tài)使用的專利,是最早將線路由平面轉(zhuǎn)為立體,由靜態(tài)轉(zhuǎn)為動(dòng)態(tài)的概念,選用橡膠類材料,具有柔軟及可彎折特性,作為基板材料,以電解銅或銀作為導(dǎo)體,制作形成三度空間的立體化電路。

  最早柔性線路板的發(fā)明是取代電纜電線,隨1940年電子產(chǎn)業(yè)逐漸興起,硬板在許多家電中被采用,而柔性線路板只用在接續(xù)及三度空間配線,真正為大眾所熟知,應(yīng)該與美國(guó)杜邦公司研發(fā)出聚亞醯胺的高性能絕緣高分子材料有很大的關(guān)聯(lián),聚亞醯胺于1966年問(wèn)市,初期用來(lái)作電纜的絕緣材料,應(yīng)用在飛機(jī)等航空軍事及汽車工業(yè)中,一直到1979年,日本旗勝由美國(guó)羅杰斯(Rogers)公司技術(shù)授權(quán)引進(jìn)柔性板生產(chǎn)制造技術(shù),并大量運(yùn)用在日本所擅長(zhǎng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品,使柔性線路板應(yīng)用市場(chǎng)大開,隨近來(lái)年手持式及可揣式產(chǎn)品要求輕量薄型化,柔性線路板的應(yīng)用與重要性與日俱增,成為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵零組件。

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板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
電磁膜:2面
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型   號(hào):RM02C00247A
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm
電磁膜:2面
特   點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型   號(hào):RM02C00892A
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銅   厚:1/3 OZ
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型   號(hào):RS01C00227A
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