汽車FPC之FPC種類及工藝你知道的有多少？05-27 02:21

什么是FPC 汽車FPC：柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC。

手機(jī)FPC資訊：蘋果正式向安卓宣戰(zhàn)05-26 11:50

說實(shí)話，這個(gè)世界有對抗才會有發(fā)展，如果哪個(gè)行業(yè)出現(xiàn)了絕對的壟斷，那對用戶來說絕對不是什么好消息。今天手機(jī)FPC小編就拿手機(jī)來說，當(dāng)年的諾基亞和摩托羅拉都在質(zhì)疑iPhone的全屏觸控方式?jīng)]什么前途，驕傲自滿是這2家巨頭隕落的一個(gè)重要原因。

柔性線路板（FPC）撓性覆銅箔基材（FCCL）行業(yè)研究報(bào)告05-25 10:14

柔性線路板（FPC），即軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit）的簡稱，相對于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計(jì)或可動式機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。

柔性電路板(FPC)技術(shù)發(fā)展趨勢（三）05-24 10:17

在制造一般密度的柔性電路板，采用壓延銅箔厚度35微米就能滿足其性能要求，而對于HDI應(yīng)用，則多數(shù)性況下，壓延銅箔的厚度選擇18微米、12微米或更薄的銅箔（如鋁載銅箔厚度只有5微米）。因?yàn)橹圃旄呙芏然ミB結(jié)的載板，多數(shù)的電路圖形的特點(diǎn)是導(dǎo)線細(xì)、導(dǎo)線間間距小、微孔（微盲孔）。眾所周知，因?yàn)橐@得高分辯的精細(xì)導(dǎo)線，銅箔薄是最關(guān)鍵的影響因素之一。

FPC軟板(FPC)技術(shù)發(fā)展趨勢（二）05-23 10:16

2．具有抗電遷移的膠粘劑基撓性材料 在低性能產(chǎn)品使用的基材，經(jīng)熱壓制成品后，帶有膠粘劑基的FPC軟板中，當(dāng)存在有濕氣并升溫或通電的狀態(tài)下，電路上的銅導(dǎo)線溶解形成銅離子在正負(fù)電荷性的導(dǎo)線之間，能通過膠粘劑及成排的導(dǎo)線。當(dāng)離子在銅導(dǎo)線間排成列時(shí)，細(xì)線通常會產(chǎn)生類似栓接或成技狀生長的現(xiàn)象。嚴(yán)重時(shí)，細(xì)狀線會在導(dǎo)線間跨接，達(dá)到一厚度時(shí)便會導(dǎo)致整機(jī)電短路。特別是當(dāng)電壓升高或電路密度增加時(shí)，電遷移現(xiàn)象會更嚴(yán)重，從而增加電路可靠性的故障的可能性。因此，如用在高密度互連結(jié)構(gòu)的載板，也就意味著增加了風(fēng)險(xiǎn)度。所以，研制出抗電遷移的基板材料，既是在惡劣的條件下也不會發(fā)生電遷移現(xiàn)象。有時(shí)所使用的試驗(yàn)答件相同，由于使用不同的基板材料，其試驗(yàn)結(jié)果不同。因此，對于用于制造高密度互連結(jié)構(gòu)的多層FPC軟板，在選擇基材料時(shí)，決不能忽視這個(gè)問題。

電池FPC之動力電池安全智能系統(tǒng)實(shí)例分析及建議05-22 11:55

2015年以來，電動汽車被燒事件一而再三地被媒體曝光。如何解決好這個(gè)問題，2017年5月6日-7日，由清華大學(xué)主辦的第一屆全國鋰離子電池安全性技術(shù)研討會在北京召開，歐陽明高教授認(rèn)為，解決好動力電池?zé)崾Э匦枰甯＿@些說明，要解決好電動汽車上動力電池的安全，一是行業(yè)上下都必須要高度重視，二是要研發(fā)出技術(shù)指標(biāo)較高的系統(tǒng)（總成件），三有了這樣的系統(tǒng)以后，要積極配置到汽車上來。電池FPC小編將自己對動力電池安全智能系統(tǒng)及實(shí)例分析及建議，分享給大家，供大家參考。

柔性電路板（FPC）裁切制程中常見不良因素05-20 11:05

裁剪是FPC原材料制作的首站,其品質(zhì)問題對其后影響較大,而且也是成本的一個(gè)控制點(diǎn),由于裁剪機(jī)械程度較高,對機(jī)械性能和保養(yǎng)尤為重要.且要求裁剪設(shè)備精度基本可以達(dá)到所裁剪物的精度,所以在對操作員操作技術(shù)熟練程度及責(zé)任心特別要求。

指紋模塊軟板之這么高逼格的U盤你見過嗎？05-19 11:54

U盤數(shù)據(jù)安全是我們嘗嘗會忽視的一個(gè)問題，而為了避免U盤數(shù)據(jù)被竊取，Elephone最近推出的一款內(nèi)置指紋傳感器的U盤，名叫U-Disk。指紋模塊軟板小編表示，從來沒見過這么高逼格的U盤！

FPC柔性電路板鉆孔(CNC)制程中常見不良因素05-17 09:40

CNC是整個(gè)FPC流程的第一站,其品質(zhì)對后續(xù)程序有很大影響. CNC基本流程:組板→打PIN→鉆孔→退PIN。

FPC軟板銅電鍍制程中常見不良因素05-16 10:35

一、FPC軟板銅電鍍(化銅或叫黑孔, PTH) PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。

汽車軟板的基本要求05-15 11:51

品質(zhì)保證要求：PCB制造商要進(jìn)入汽車電子市場，第一道門檻就是通過符合TS 16949質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，取得第三方的認(rèn)證證書。就在不久之前深聯(lián)電路也對TS16949有了全新的升級，用新的體系標(biāo)準(zhǔn)去控制汽車軟板的品質(zhì)。

指紋模塊有哪些種類呢？指紋模塊FPC小編帶你來了解一下~05-13 11:47

相信大家對指紋識別已經(jīng)不陌生了，但是對指紋模塊了解嗎？今天指紋模塊FPC小編將按照指紋識別的方式為大家列舉幾類指紋模塊。

FPC軟板露光的常見不良因素05-12 12:16

就是通過干膜的作用使線路圖形轉(zhuǎn)移到FPC軟板上面。

FPC柔性電路板顯像制程中常見不良因素05-11 10:34

顯像即是將已經(jīng)曝過光的帶干膜的FPC板材，經(jīng)過顯影液（7.9g/L的碳酸鈉溶液）的處理，將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜使線路基本成型。

FPC軟板廠之電子行業(yè)聚集：從蘋果新創(chuàng)新周期理解PCB成長新動能05-10 11:46

近期PCB行業(yè)新老公司與新事件（如iPhone8主板升級）引發(fā)關(guān)注，下面FPC軟板廠將從蘋果新創(chuàng)新周期維度與投資者探討我們的理解。

汽車FPC帶您一文掌握電動汽車電池管理方案05-09 10:28

汽車FPC導(dǎo)讀：電池管理系統(tǒng)（BMS）是電動汽車的核心關(guān)鍵技術(shù)，其主要分為兩部分，第一部分是前端模擬測量保護(hù)電路 （AFE），包括電池電壓轉(zhuǎn)換與量測電路、電池平衡驅(qū)動電路、開關(guān)驅(qū)動電路、電流量測、通訊電路；第二部分是后端數(shù)據(jù)處理模塊，就是依據(jù)電壓、電流、溫度等前端計(jì)算，并將必要的信息通過通信接口回傳給系統(tǒng)做出控制。目前電動汽車的電池管理系統(tǒng)（BMS）產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，被國外廠商壟斷，都選用國外半導(dǎo)體IC廠商提供的電池管理IC，并以其應(yīng)用方案為參考進(jìn)行設(shè)計(jì)。

手機(jī)FPC資訊：玩了這么久手機(jī)，究竟里面什么硬件最值錢？05-08 10:31

手機(jī)產(chǎn)業(yè)應(yīng)該是全球最為龐大也是產(chǎn)值最高的產(chǎn)業(yè)鏈之一。目前，手機(jī)終端市場經(jīng)過殘酷競爭，手機(jī)品牌主要也只剩下了中美韓三家。而中國手機(jī)品牌正在迅速的進(jìn)軍高端。實(shí)際上大家也能切身感受到，國產(chǎn)手機(jī)不是越來越便宜了，相反是越來越貴了，而在越來越貴的同時(shí)，銷量和市場份額還在不斷大幅上升，這是產(chǎn)業(yè)升級的充分體現(xiàn)。

FPC柔性線路板工程用語中英文對照05-06 11:22

今天小編整理了FPC柔性線路板工程用語中英文對照，一起和大家分享：

柔性電路板其它制程中常見不良因素（三）05-05 10:29

今天小編繼續(xù)和大家分享一下柔性電路板其它制程中常見不良因素： 六、后加工： A．加工方式分為使用機(jī)器和不用機(jī)械器兩種，主要加工是貼彈片，背膠或補(bǔ)強(qiáng)板，加工作業(yè)中應(yīng)該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質(zhì)問題。 B．膠帶的分類：常用的是無基材的感壓雙面膠

FPC軟板其它制程中常見不良因素（二）05-04 10:50

今天繼續(xù)咱們來盤點(diǎn)一下FPC軟板其它制程中常見不良因素