FPC廠資訊：厲害了我的雨傘，你還會預(yù)測天氣？

作為一名做事相當(dāng)有條理的新世紀(jì)青年，F(xiàn)PC廠小編每天起床第一件事情就是看天氣預(yù)報(bào)，了解溫度和晴雨?duì)顩r，穿上合適的服裝以迎接新一天的挑戰(zhàn)！然而無法接受的是，有人說用手機(jī)看天氣已經(jīng)OUT了，現(xiàn)在流行的是智能傘。每天早上出門時(shí)，它就會提醒你是否需要帶上它！

PCB軟板的基礎(chǔ)知識二

多層FPC軟板可進(jìn)一步分成如下類型： 　　 　　 1）撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性FPC的兩面端粘結(jié)在一起，但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層FPC軟板部件的每個(gè)線路層，必須在接地面上設(shè)計(jì)信號線。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實(shí)現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計(jì)中。

手機(jī)FPC

眾所周知，在整個(gè)手機(jī)PCB設(shè)計(jì)中,手機(jī)折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因?yàn)樾畔a(chǎn)業(yè)部對折疊手機(jī)的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內(nèi)的一線手機(jī)廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實(shí)，折疊手機(jī)的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準(zhǔn)確的說應(yīng)該是FPC與轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)的配合性。所以，最根源的方式應(yīng)該是PCB廠商在手機(jī)的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)同時(shí)要參與進(jìn)去，但目前很難做到。因此要做好一個(gè)好的手機(jī)PCB電路板，我們就FPC端先做討論。

FPC柔性線路板無膠基材生產(chǎn)技術(shù)

軟硬結(jié)合板在SMT時(shí)出現(xiàn)柔性線路板覆蓋膜起泡的現(xiàn)象，這是業(yè)內(nèi)普遍會出現(xiàn)的一個(gè)通病所以為了改善軟硬結(jié)合板沒有烘烤之前過熱沖擊、回流焊容易分層起泡的問題，工藝決定將3315、3317的內(nèi)層柔性線路板改用無膠基材，并通過一系列的實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證其可行性。

FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)工藝

FPC柔性電路板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此也受到了多數(shù)智能電子產(chǎn)品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產(chǎn)生打、折、傷痕等操作，機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。所以貼合補(bǔ)強(qiáng)材料(stiffener)的目的是為了加強(qiáng)FPC柔性線路板的機(jī)械強(qiáng)度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結(jié)構(gòu)

柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結(jié)構(gòu)，按照柔性線路板的基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板，結(jié)構(gòu)分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結(jié)合板等。

FPC柔性電路板生產(chǎn)工序中脹縮的控制地方

1、FPC工程設(shè)計(jì)方面 　　在設(shè)計(jì)方面就考慮拼板的縱橫方向，板子的形狀不同，所產(chǎn)生的脹縮也就不同，最好拼板以橫向拼板，以減少縱向產(chǎn)生的脹縮較大，還有拼板應(yīng)對稱，減小因銅面積不一致產(chǎn)生脹縮不一致。特別是孔多的，還應(yīng)多考慮孔的位置，也容易造成變形。

柔性電路板的蝕刻工藝

原理：柔性電路板蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）

FPC家用銅箔的結(jié)論和展望

因應(yīng)電路板之急遽發(fā)展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產(chǎn)設(shè)備、通信設(shè)施、事物設(shè)備、交通系統(tǒng)、家庭內(nèi)需，均逐步導(dǎo)向電子化，諸如電腦超速化及一般家用電器產(chǎn)品的需求，電路板仍然后大幅成長空間，尤其是適用于可攜式資通訊電子產(chǎn)品的柔性電路板，在手機(jī)及平面顯示器等產(chǎn)業(yè)的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術(shù)，目前為止尚無具體成果，可預(yù)期在未來電路板產(chǎn)業(yè)仍有大幅發(fā)展成長空間。

FPC柔性線路板工藝流裎控制關(guān)鍵

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現(xiàn)在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。