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PCB軟板的基礎(chǔ)知識(shí)二

2016-12-12 11:00

  多層FPC軟板可進(jìn)一步分成如下類型:
  1)撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB,其成品規(guī)定為可以撓曲:這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性FPC的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性,如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配,多層FPC軟板部件的每個(gè)線路層,必須在接地面上設(shè)計(jì)信號(hào)線。為了具有高度的可撓性,導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實(shí)現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計(jì)中。
  2)在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB,其成品末規(guī)定可以撓曲:這類多層FPC軟板是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當(dāng)設(shè)計(jì)要求最大限度地利用薄膜的絕緣特性,如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質(zhì)、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時(shí),就采用這類軟性PCB。例如,用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分之一。
  3)在軟性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB,其成品必須可以成形,而不是可連續(xù)撓曲的:這類多層FPC軟板是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造,但因受電氣設(shè)計(jì)的限制,如為了所需的導(dǎo)體電阻,要求用厚的導(dǎo)體,或?yàn)榱怂璧淖杩够螂娙?,要求在信?hào)層和接地層之間有厚的絕緣隔離,因此,在成品應(yīng)用時(shí)它已成形。術(shù)語(yǔ)“可成型的”定義為:多層軟性PCB部件具有做成所要求的形狀的能力,并在應(yīng)用中不能再撓曲。在航空電子設(shè)備單元內(nèi)部布線中應(yīng)用。這時(shí),要求帶狀線或三維空間設(shè)計(jì)的導(dǎo)體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層軟性PCB實(shí)現(xiàn)了這種布線任務(wù)。因?yàn)榫埘啺繁∧つ透邷?、有可撓性、而且總的電氣和機(jī)械特性良好。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)部件截面的所有互連,其中走線部分進(jìn)一步可分成多個(gè)多層撓性線路部件,并用膠粘帶合在一起,形成一條印制電路束?! ?/p>

  1.4剛性-軟性多層PCB
  該類型通常是在一塊或二塊剛性PCB上,包含有構(gòu)成整體所必不可少的軟性PCB。軟性PCB層被層壓在剛性多層PCB內(nèi),這是為了具有特殊電氣要求或?yàn)榱艘由斓絼傂噪娐吠饷?,以朝代Z平面電路裝連能力。這類產(chǎn)品在那些把壓縮重量和體積作為關(guān)鍵,且要保證高可靠性、高密度組裝和優(yōu)良電氣特性的電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。
  剛性-軟性多層PCB也可把許多單面或雙面軟性PCB的末端粘合壓制在一起成為剛性部分,而中間不粘合成為軟性部分,剛性部分的Z面用金屬化孔互連??砂芽蓳闲跃€路層壓到剛性多層板內(nèi)。這類PCB越來(lái)越多地用在那些要求超高封裝密度、優(yōu)良電氣特性、高可靠性和嚴(yán)格限制體積的場(chǎng)合。
  已經(jīng)有一系列的混合多層軟性PCB部件設(shè)計(jì)用于軍用航空電子設(shè)備中,在這些應(yīng)用場(chǎng)合,重量和體積是至關(guān)重要的。為了符合規(guī)定的重量和體積限度,內(nèi)部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外,為了使串?dāng)_和噪聲最小,所有信號(hào)傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導(dǎo)線,則實(shí)際上不可能經(jīng)濟(jì)地封裝到系統(tǒng)中。這樣,就使用了混合的多層
  軟性PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)其互連。這種部件將屏蔽的信號(hào)線包含在扁平帶狀線軟性PCB中,而后者又是剛性PCB的一個(gè)必要組成部分。在比較高水平的操作場(chǎng)合,制造完成后,PCB形成一個(gè)90°的S形彎曲,從而提供了z平面互連的途徑,并且在x、y和z平面振動(dòng)應(yīng)力作用下,可在錫焊點(diǎn)上消除應(yīng)力-應(yīng)變。
  2.優(yōu)點(diǎn)
  2.1可撓性
  應(yīng)用FPC軟板的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線和裝連,也可卷曲或折疊起來(lái)使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲,可經(jīng)受幾千至幾萬(wàn)次使用而不至損壞。
  2.2減小體積
  在組件裝連中,同使用導(dǎo)線纜比,軟性PCB的導(dǎo)體截面薄而扁平,減少了導(dǎo)線尺寸,并可沿著機(jī)殼成形,使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性PCB比,空間可節(jié)省60~90%。
  2.3減輕重量
  在同樣體積內(nèi),軟性PCB與導(dǎo)線電纜比,在相同載流量下,其重量可減輕約70%,與剛性PCB比,重量減輕約90%。
  2.4裝連的一致性
 用FPC軟板裝連,消除了用導(dǎo)線電纜接線時(shí)的差錯(cuò)。只要加工圖紙經(jīng)過(guò)校對(duì)通過(guò)后,所有以后生產(chǎn)出來(lái)的繞性電路都是相同。裝連接線時(shí)不會(huì)發(fā)生錯(cuò)接。
 2.5增加了可靠性
  當(dāng)采用軟性PCB裝連時(shí),由于可在X、Y、Z三個(gè)平面上布線,減少了轉(zhuǎn)接互連,使整系統(tǒng)的可靠性增加,且對(duì)故障的檢查,提供了方便。
  2.6電氣參數(shù)設(shè)計(jì)可控性
 根據(jù)使用要求,設(shè)計(jì)師在進(jìn)行軟性PCB設(shè)計(jì)時(shí),可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設(shè)計(jì)成具有傳輸線的特性。因?yàn)檫@些參數(shù)與導(dǎo)線寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān),這在采用導(dǎo)線電纜時(shí)是難于辦到的。
  2.7末端可整體錫焊
  軟性PCB象剛性PCB一樣,具有終端焊盤,可消除導(dǎo)線的剝頭和搪錫,從而節(jié)約了成本。終端焊盤與元、器件、插頭連接,可用浸焊或波峰焊來(lái)代替每根導(dǎo)線的手工錫焊。
  2.8材料使用可選擇
  FPC軟板可根據(jù)不同的使用要求,選用不同的基底材料來(lái)制造。例如,在要求成本低的裝連應(yīng)用中,可使用聚酯薄膜。在要求高的應(yīng)用中,需要具有優(yōu)良的性能,可使用聚酰亞薄膜。
  2.9低成本
  用FPC軟板裝連,能使總的成本有所降低。這是因?yàn)椋?br />   1)由于軟性PCB的導(dǎo)線各種參數(shù)的一致性;實(shí)行整體端接,消除了電纜導(dǎo)線裝連時(shí)經(jīng)常發(fā)生的錯(cuò)誤和返工,且軟性PCB的更換比較方便。
  2)軟性PCB的應(yīng)用使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化,它可直接粘附到構(gòu)件上,減少線夾和其固定件。
  3)對(duì)于需要有屏蔽的導(dǎo)線,用軟性PCB價(jià)格較低。
  2.10加工的連續(xù)性
  由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應(yīng),因此可實(shí)現(xiàn)軟性PCB的連續(xù)生產(chǎn)。這也有利于降低成本。
  3.缺點(diǎn)
  3.1一次性初始成本高
  由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時(shí),最好不采用。
  3.2軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難
  軟性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修補(bǔ)后又要復(fù)原,這是比較困難的工作。
  3.3尺寸受限制
  軟性PCB在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長(zhǎng),很寬。
  3.4操作不當(dāng)易損壞
  裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練

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