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FPC柔性線路板工藝流裎控制關鍵

2016-11-25 10:47

  FPC(Flopy print circit)以其柔性,形變性在電子部品中起到了樞鈕作用,但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異,現(xiàn)在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。
  一、工裝制作

  FPC柔性線路板的厚度一般都小于0.5mm且其貼裝點數(shù)有限,故而在工藝上都會制作工裝,以利印刷及貼片。

  1.材質(zhì):工裝材質(zhì)要具有一定的機械強度,且密度要相對的低選鋁合金較恰當,雙面生產(chǎn)時須對部分零件采取避位,故厚度一般以2.Omm為宜。

  2.拼板:為了提高產(chǎn)量及機器實際利用率,一般采取拼板生產(chǎn),拼板數(shù)據(jù)據(jù)單板的尺寸.置料精度而定,一般以6-10PCS為佳。

  3.處理:在銑床上對工裝相應部位(B面零件避位,增強板)進行處理(銑除、開孔、平整)在必要的時候還須制作相應的配套定位工裝(扣板底座)。

  二、鋼網(wǎng)(Stencil)制作及使用 將FPC定位于工裝后即可交外協(xié)廠(鋼網(wǎng)制作商)按制作要求定制鋼網(wǎng)。

  1.鋼網(wǎng)厚度:鋼網(wǎng)厚度一般以0.1-0.2mm為佳,有微間距之IC(0.4pitch)或BGA及CN時以O.12mm為佳。

  2.鋼綱開孔:鋼網(wǎng)開孔及制作方式與普通PCB工藝相同在此不加細述。

  3.鋼網(wǎng)使用:因使用了工裝PCB網(wǎng)城,鋼網(wǎng)刮刀的磨損程度相對較嚴重,故而須定期對其張力平整度等關鍵參數(shù)加以測定。
  三、印刷(printing)

  1.采取了拼板生產(chǎn)后,就須對FPC柔性線路板進行扣板作業(yè),扣板時以定位針為基準點,對相應部位采用高溫膠紙固定。另外還可采取底部施加高溫雙面膠的方式對 FPC柔性線路板進行定位,以減少貼高溫膠紙的工作量。因板硝等環(huán)境因素須定期對高溫雙面膠進行更換。 2.印刷參數(shù)設置: 采用工裝生產(chǎn)的印刷
  四、貼片(mount)

  1.拼板生產(chǎn)在一定程度上減少了進出板的時間,但為了保證置件的穩(wěn)定性須對每一單片F(xiàn)PC采取先讀基準點(Fiducial mark)再貼片。

  2.程式制作上,須據(jù)拼板數(shù)據(jù)做相應擴展。優(yōu)化。

  3.因FPC制品主要起聯(lián)接作用(如翻蓋手機,手提電腦)故往往會貼一些異形零件,如長度達35mm的排插,此時就須制作一些專用吸嘴(Nozzle),以保證生產(chǎn)中的取放(Pick and place)穩(wěn)定性。
  4.另外因為采用了比FPC厚的工裝生產(chǎn),在制作貼片程式(Program)時須以工裝厚度來設置程式中基板厚度(PCB Thickness)選項。
  五.回流(Reflow):

  目前SMT中FPC大多采用有鉛焊料熱風回流的方式時行焊接,我們以此為基礎對FPC與PCB焊接工藝進行分析。 PCB工藝爐溫 FPC工藝爐溫 種類項目 溫升率 恒溫時間 峰值 回流時間 FPC 1.5℃/S 112.4S 216.6℃ 59.79 S PCB 1.6℃/S 98.5S 227.6℃ 69.3 S 對比可知: FPC雖采用了工裝生產(chǎn),但因基板材質(zhì)不耐高溫PCB網(wǎng)城,相對而言其峰值回流時間要低于PCB工藝。
  六、回流效果:

  FPC柔性線路板工藝中出現(xiàn)的問題主要有如下幾點:

  1.拼板誤差(扣板.鋼網(wǎng)制作,程式制作均可能產(chǎn)生)致使短路.移位及少錫。
  2.兩PAD間間距偏大致使堅件假焊。

  3.基板,元件,工裝熱膨脹系數(shù)不同及生產(chǎn)過程中折疊造成裂錫。

  4.FPC柔性線路板上阻焊油浸至PAD上致使露銅。 露銅 FPC作為SMT工藝中的樞鈕,努力提升FPC的一次合格率仍將是各大EMS公司的目標。

  七、測試.返修

  FPC產(chǎn)品的A0I(Automated Optical Inspection).FCT(Functional Testing).ICT(In Circuit Testing)等測試與返修方法與PCB工藝基本相同. 

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